國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。」

SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。」

晶圓廠設備支出：以地區劃分

台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二；中國相比去年高峰下降30%，收在175億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比成長卻爆衝248%，令人印象深刻。預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另外，報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出2023年將攀至高點，達98億美元。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片晶圓(8吋)——幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片晶圓(8吋)的一半。

2022年，150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81%。代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。

SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。

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