稜研科技與合作夥伴發表衛星通訊電子掃描陣列天線與測試方案

作者 : TMYTEK

稜研科技與杜邦(DuPont)、致茂電子(Chroma ATE)和匯宏科技(ADIVIC)合作,為5G/B5G和衛星通訊應用提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案。

四家公司在美國衛星展(SATELLITE 2022)期間,由稜研科技領軍,參與台灣Taiwan Space國家展館,並於會場發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機,稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPont MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子,以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技(致茂電子子公司)建立戰略合作夥伴關係,稜研聯手策略夥伴在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場,提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案,與杜邦微電路材料攜手,首度公開世界最大256單元(尺寸12 × 12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列,此技術創新並獨步全球。同時,稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OT測試、tri-temp控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀,演算法整合,運用稜研科技頻寬頻率範圍10~50GHz的升降頻收發器,可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技透過創新設備改造毫米波射頻前端、發明即用型波束成形器、使用現代AiP技術(Ku/Ka波段)執行相控陣列,以及重新定義OTA測試方法,使先進技術發明能更快進入商用市場。

 

 

 

 

 

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