國際半導體產業協會(SEMI)發佈的全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和感測器等，5G、汽車和物聯網(IoT)持續成長之應用需求。」

涵蓋自2013~2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔21%，其次為日本佔16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。

2013年至2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量，其中晶圓廠數量為晶圓尺寸轉換之淨值。

設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%，接著為離散/功率20%和類比19%。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47家晶圓廠64處更新資訊。

活動簡介

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