晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

作者 : TrendForce

2022年台灣佔全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm (含)以下市佔更高達61%...

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市佔26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別佔全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市佔更以64%穩居龍頭,除台積電(TSMC)擁現階段最先進的製程技術,聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國及美國。然而,從2021年後的新建廠計劃來看,新增工廠數量台灣仍佔最多,包含六座新廠計畫正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計畫。由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性,不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,台廠在各國政府積極邀請下,考量當地客戶需求及技術合作的可能性後,除台灣當地外,也陸續宣佈於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

 

2021~2022年晶圓代工營收市佔分佈。

(來源:TrendForce)

 

台廠至2025年將擁44%全球晶圓產能

2022年台灣佔全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,先進製程16nm (含)以下市佔更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下,TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市佔將略為下降至44%,其中12吋晶圓產能市佔落於47%;先進製程產能則約58%。不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心,包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍佈於新竹、苗栗及台南等地。

 

全球前十大晶圓代工業者新廠分佈。

(來源:TrendForce)

 

TrendForce認為,儘管台廠已宣佈於中國、美國、日本及新加坡等地有多項建廠計畫,加上各國晶圓廠亦積極擴產,使得2025年台灣晶圓代工產能市佔略為下降。然而,半導體聚落並非快速成型,供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢,也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣,從現有的擴產藍圖來看,至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能,甚至擁全球58%先進製程產能,在全球半導體產業持續強勢。

 

 

 

 

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