從台積電Q1財報觀察市場變化
2022-05-10
作者
黃燁鋒，國際電子商情(ESMC)
最近台積電公佈Q1財報的一個比較有趣資料是，原本佔營收最大份額的智慧型手機應用這一季跌到了第二。HPC相關應用的營收首次超過了手機，成為台積電目前最賺錢的應用...
從電子產業上游觀察市場需求，是瞭解各應用市場發展情況的關鍵。最近台積電(TSMC)公佈的2022年 Q1季報比較有趣的一個資料是，原本佔據其營收(revenue)最大份額的智慧型手機應用這一季跌到了第二。高效能運算(HPC)應用營收首次超過了手機，成為台積電目前最賺錢的應用市場。
簡單流覽台積電近幾年的季報，發現台積電正式將「HPC平台」作為一個應用類別，並在財報中公開其營收佔比，是從2019年Q1開始。在此之前，台積電對於應用市場的劃分並不是像現在這樣，所以根據台積電的季報，可得出下圖：
在2019年Q1~2022年Q1這段時間內，智慧型手機應用在台積電的營收佔比，最高值出現在2019年第四季(53%)。佔比數字變化似乎也與智慧型手機的出貨量季節性變化相符，即在每年的第四季，智慧型手機市場的營收佔比都會衝高一次。而到了2022年Q1，HPC首次超過了智慧型手機。
這是否說明著什麼？對這一問題的深入理解，也將能更好地把握個別市場的供需關係。
HPC市場相當活躍
台積電2022年Q1季報顯示，這一季的營收達到了175.7億美元，同比成長36%，環比成長11.6%。本文主要關注的幾個項目全盤看漲，包括毛利率等，這也符合市場大環境趨勢。不過實際上，在上個月的台積電投資者會議召開以前，產業普遍認為台積電將下調其年度漲幅，因為消費電子產品市場表現出了頹勢，大環境不確定性在增加，包括缺晶片、國際局部摩擦、疫情反覆等，但沒想到台積電今年Q1就交出了這麼出色的成績。
從營收數字來看，智慧型手機平台營收其實也有1%的成長；但HPC應用的成長率則達到了26%，營收基數72億美元——同比成長將近60%。所以這一季HPC的整體營收佔比小幅超過了智慧型手機，這在台積電的歷史上也是第一次。
其實智慧型手機在很長一段時間內作為台積電營收主力平台是比較合理的，畢竟智慧型手機AP SoC晶片是半導體尖端製程的絕對主力。因為隨著尖端製程成本的急劇抬升，為數不多能靠走量來攤薄成本的，手機是其中大頭；加上尖端製程創造的價值更大，智慧型手機平台在台積電營收佔比第一原本就應該是常態。
而今時今日，智慧型手機這一大類別的營收居然比HPC低了。這不是說明HPC應用發展速度快，不然就是表示智慧型手機市場已經在顯現頹勢。比這認為，這兩者好像都是趨勢，首先來談談HPC市場。
台積電對於HPC的定義，和常規理解的HPC有所不同。從台積電去年的年報來看，這家公司對於「HPC平台」的定義範疇囊括了PC、平板、遊戲主機、伺服器、基地台等各類設備。也就是說蘋果(Apple) M1/M1 Max、AMD CPU、遊戲GPU這類晶片都屬於HPC。台積電在對該平台的闡述中提到，「為客戶提供包括N4、N5、N6、N7、12nm/16nm FinFET等在內的先進製程技術，以及包括高速互連IP在內的IP。」
另外，去年應該是台積電首度特別針對HPC推出了一個專門的製程節點：N4X，代表了其5nm製程家族下的「終極性能」和「最高時脈頻率」。當然除了製程，先進封裝技術將來也會成為HPC平台的發展重點，而且筆者認為，隨先進封裝製程在HPC應用上的普及，HPC平台的營收還會持續快速增加。
從HPC的細分項來看，Counterpoint Research資料顯示今年全球PC出貨量可能會有0~5%的下滑；伺服器市場的出貨量成長率也有限，大約為5~8%；且5G基礎設施成長速度在部分國家地區已經出現了停滯。但台積電HPC平台營收仍然漲了這麼多，而且台積電預期未來1~2年內HPC還會拉出一條上揚曲線。
筆者認為，這可能和幾個因素相關。其一是被反覆提到的全社會數位化轉型對於HPC晶片的需求將逐步旺盛，比如說雲端服務供應商普遍將擴張其資料中心覆蓋範圍。Counterpoint預計2022年全球雲端服務供應商的總支出會成長23%，且延續至2025年的年複合成長率都會有兩位元數。在此過程中，一些個別技術熱點，包括AI、元宇宙、自動駕駛都對晶片有著旺盛需求，就單說AI晶片，Nvidia的營收成長相當顯著。
第二則在於代工廠的營收，有時候並不能很好地反映應用端出貨量變化資料——台積電的新技術令其營收快速成長才是根本。比如說今年AMD作為台積電的客戶，其CPU將普遍轉往5nm/4nm製程節點，產生的營收會大於更早的7nm節點。而且如前所述，台積電HPC平台的先進封裝製程——2.5D/3D封裝也將是未來發展的重點，在各類應用中普及是指日可待的，AMD的3D V-cache處理器很快就要上市，這部分也會有利於提升台積電的營收——這些都是新技術帶來的營收紅利。
而且HPC應用當前是逐步走向先進製程：今年Q1，台積電HPC平台主要應用的製程是7nm、6nm，包括遊戲GPU (Intel Alchemist)、資料中心GPU與AI晶片、x86 CPU (AMD Zen 3)、挖礦ASIC等專用處理器……今年5nm、4nm將持續在該市場擴大影響力，雖然在尖端製程的採用率上，HPC還是不及智慧型手機。
第三，台積電獲得了一些新客戶資源，尤其是Intel和Nvidia。Intel的IDM 2.0計畫令其將部分晶片轉往由外部代工廠製造；而Nvidia雖然原本就是台積電的客戶，但Nvidia今年即將發佈的遊戲GPU預計會全部轉往台積電。Intel、AMD、Nvidia乃是HPC市場最重要的市場玩家，這些對台積電來說自然都是新的營收成長點。
與此同時，還有一些其他因素。包括Mac在PC市場異軍突起，蘋果M系列晶片都基於台積電尖端製程，也是不錯的收入來源。而且3nm即將在今年Q4大規模量產，雖然筆者認為其前期主要應有方向還是手機，從長期來看也是HPC增加的商機——不過Counterpoint認為由於iPhone 14的A15晶片會採用4nm製程，所以明年Q1，HPC將成為台積電3nm製程的主力應用；而且Counterpoint還提到，2023年Intel會成為台積電3nm製程應用的第二大客戶(第一大客戶是蘋果)。
手機市場的遭遇戰
另一方面就要來說說目前智慧型手機市場的悲慘狀況了，畢竟台積電智慧型手機平台的營收首度被HPC超越了。仍然是Counterpoint Research上個月底最新發佈的資料：今年Q1全球智慧型手機出貨量同比下滑7%，當季智慧型手機具體的出貨量數字是3.28億支。排名前5的手機品牌基本是全線下滑，除了蘋果手機出貨量只跌了1% (但營收是上漲的)，三星(Samsung)跌3%，vivo、OPPO (包括一加)、小米都有將近20%的出貨量跌幅，榮耀和realme是同比看漲的兩個品牌。
(來源：Counterpoint Research)
Counterpoint的分析師認為缺晶片是影響因素之一，不過筆者認為宏觀經濟環境是導致智慧型手機市場下滑的主因——且該市場還將有下滑空間。至於很多人擔憂因俄烏衝突，導致三星、蘋果等企業離開俄羅斯手機市場一事，實則對於整個智慧型手機市場的影響並不算大。
三星和蘋果兩者佔俄羅斯手機市場比重的一半，但其總量也都不到全球智慧型手機市場出貨量的2%。以蘋果為例，蘋果今年3月開始停止向俄羅斯出貨，對iPhone設備營收的影響大約為1.5%，其他市場的成長馬上就能抵消這部分損失。不過俄烏衝突對供應鏈帶來的影響，仍會在中長期內持續影響手機市場。
以市場區域來劃分，比較值得一提的是今年Q1，中國市場的智慧型手機出貨量同比下滑了14%，已經接近2020年初疫情剛剛爆發時的市場狀況。宏觀經濟是影響市場的主因——而目前對中國經濟造成影響的一個重要因素顯然是新冠疫情的持續，需求側疲軟是市場跌幅如此之大的直接原因。
與此同時，另外兩個重要市場印度、美國的手機出貨量降幅雖然比中國少一點，但也並不樂觀。今年第一度，印度智慧型手機出貨量同比下滑1%，美國則下滑了6%。分析師總結印度市場下滑的原因主要是持續的缺晶片和新冠疫情所致的市場需求下滑，缺晶片為其中主因——不少OEM已經在採取措施降低供應鏈問題的影響，依然未能阻止市場下行——須知，中國手機品牌小米、vivo、realme等都在印度有著不錯的市場表現。所以中國國內COVID-19橫行，實則也影響到了印度市場的手機銷量。
而美國的情況則在於去年Q1本身出現了異常成長，包括iPhone 12系列出貨的延後，且正值美國政府推行量化寬鬆的刺激經濟計畫執行期間，而且當季部分產品有大規模促銷，都導致2021年Q1的美國智慧型手機市場成長異於往常，所以今年Q1的下滑屬於回到正常水準。
筆者認為受大環境影響(如美國GDP下滑)，今年該市場的表現也不會多亮眼——全球大趨勢不會變。除了全球經濟大環境不佳，晶片短缺的影響在持續，新冠疫情還在起反作用，一些更細碎的原因則包括智慧型手機產品技術創新乏力，這兩年AP SoC的性能和效率提升大幅放緩，本身就降低了用戶換機意願；iPhone 14的非Pro版傳言不會採用新的處理器更是一記當頭棒；不過短期內，高階手機市場還將相對堅挺，但中低階手機市場會持續擺爛，且可能終將在長期影響到高階手機市場。
最後回到台積電，台積電再度重申了今年400-450億的CapEx資本投入，很大一部分都將著力於5nm及更新製程節點的發展。預計HPC和汽車業務今年會變得更加重要，部分抵消消費電子市場帶來的不良影響。
與此同時，筆者仍然認為半導體製造上游的設備交期變長，比如微影機缺貨，都將造成缺晶片問題的持續——雖然在某些市場將緩解；而台積電作為當前握有最多資源的代工廠，可能在這場缺晶片戰中將擴大與其他競爭對手的差距；中短期內其發展前景都會非常出色。
本文原刊登於國際電子商情網站
