新型SSD皆提供工規寬溫(-40℃~85℃)及商規溫度(0℃~70℃)規格，並有搭載SMART SafeDATA斷電資料保護技術的版本，可從容面對電源波動與意外斷電事故。

新型ME2 SSD採用最新一代3D NAND技術與世邁科技專有的NVMSentry韌體，並根據JEDEC JESD219A企業工作負載標準，提供5年保固期間每天可以整盤寫入(DWPD) 1次的耐用度。在不需犠牲性能和可靠度的前題下，與之前64層和96層NAND技術相比，使用新一代NAND技術的裝置將可提供更低單位位元成本。

此外，最佳化後的NVMSentry韌體也能針對各種應用工作負載加強讀寫的一致性。對於高效能運算、資料中心、網通、雲端系統及其他相關應用而言，新的ME2 SSD有助於其在長時間運作下保持高度可靠性和一致性。

新型ME2 SSD產品並有搭載SafeDATA功能的版本。此外，SMART Modular世邁科技可提供客製SSD來滿足特定需求。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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