國際半導體財團ISMC最近聲明考慮將在印度西南部卡納塔克邦(Karnataka)投資30億美元建立晶片代工廠，可謂印度正朝著建造其第一座晶片製造廠邁進。

根據印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份聲明，該專案將投資約30億美元建立一座65奈米的類比晶片廠。以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)表示，它將為該項目提供技術支援。據悉，此次建廠計畫將創造超過1,500個直接就業機會，以及10,000個間接就業機會。

Tower Semiconductor發言人Shahar Orit對EE Times表示：「如果這個項目能夠落實，Tower將只是一個整合商和技術合作夥伴。」Orit拒絕提供細節，原因在於Tower Semiconductor可能會被英特爾(Intel)收購。英特爾也拒絕置評，因為收購高塔的交易尚未得到正式批准。

卡納塔克邦部長Sri Basavaraj bomai會見了ISMC團隊，Tower Semiconductor副總裁Erez Imberman也參加了會議。

(來源：Next Orbit Ventures)

作為印度半導體計畫的一部分，ISMC要求在Kochanahalli工業區獲得150英畝土地，目前正在等待印度政府的批准。政府將根據晶圓廠的製程技術提供該項目高達一半的成本。

印度的目標是建立一個半導體產業。與此同時，包括美國、歐洲和日本在內的世界各國也正在計畫重建其正在衰退的晶片產業。晶片短缺已經為從汽車製造商到半導體設備供應商在內的許多公司造成了數十億美元的損失。

據彭博社報導，印度一直在與英特爾、Global Foundries和台積電(TSMC)就建立國內業務進行討論，以便推動本國高科技製造業的發展。報導稱，印度總理Narendra Modi領導的政府在2021年宣佈了一項100億美元的激勵計畫，以吸引平板顯示器和晶片製造商在印度設廠，該計畫旨在取代中國，成為世界電子工廠。

ISMC並不是唯一一個在印度生產晶片的專案。據媒體報導，印度礦業集團Vedanta與台灣富士康(Foxconn)簽署了一項協議，最早在2025年啟動半導體生產，投資約100億美元。

隨著電子產品製造從中國轉移，企業一直在把印度評估為一個新的生產基地。據路透社報導，為了減少對中國供應鏈的依賴，美國科技巨頭蘋果(Apple)已經開始在印度生產iPhone 13。據報導，蘋果代工製造商富士康正在印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur組裝這些手機。

迄今為止，印度已經吸引了以設計為主的海外和國內晶片公司的投資。印度Continental Design India是印度唯一的晶片廠商，提供諸如電晶體、二極體和整流器等離散元件。

為了實現生產夢想和全球競爭力，印度需要吸引一個由半導體材料和設備供應商組成的生態系統，實現這一目標可能需要努力幾十年時間。

20多年前，中國政府把半導體作為支柱產業，但迄今為止成效甚微。中國在2015年宣佈的「中國製造2025」專案曾提出，在2025年讓中國的晶片產量達到國內需求的70%，而目前產量不到20%，部分原因是美國政府對關鍵生產技術出口的限制。

(參考原文：India Prepares to Build Nation’s First Chip Fab，by Alan Patterson，EE Times  China Luffy Liu編譯)

本文原刊登於EE Times  China網站

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