隨著5G、AI人工智慧、雲端等前瞻技術發展，生活中每分每秒在傳輸的資料量越來越大，不同載具間的資料交換也越來越頻繁，據IDC資料顯示，2018年全球產生的資料量為32ZB(1ZB=1,000億GB)，到2025年將有機會達到175ZB。資料的傳輸和儲存，近年在業界討論度非常高，尤其傳輸介面逐漸從PCIe (高速週邊元件交互連接裝置) 3.0，移轉到4.0甚至5.0，如何實現又快又穩的大量傳輸，成為一個重要課題。

當大量資料需要被傳輸和儲存，也就同步推動伺服器和工作站產品的發展，當中又以PCIe Gen3為主流。然而，群聯執行長潘健成觀察指出，企業級伺服器及工作站客戶，已經逐漸移轉至新的E1.S儲存模組尺寸 (Form Factor)，這也表示企業級固態硬碟(SSD)的製造商將逐漸減少M.2這樣的儲存模組尺寸供應，最終導致市場出現供給的缺口，而這正是群聯的成長機會及對企業級SSD客戶的承諾展現。

為此，群聯發表兩款可客製化、搭載群聯甫推出PCIe Gen4企業級SSD控制晶片E18DC的PCIe GEN4 SSD企業級儲存方案EPR3750和EPR3760。包括可向下相容PCIe Gen3 M.2插槽，寫入資料時的最大功耗小於11W，待機時小於3W；EPR3760搭載斷電電容，以便斷電時確保DRAM中的快取資料被保存在Flash(快閃記憶體)中；以EPR3750來說，讀寫表現優於競業產品；助Gen3工作站效能及伺服器開機速度提升。

其中，扮演核心的控制晶片E18DC，為群聯今年甫發表的新產品，扮演其解決方案具備競爭力的關鍵要角。該產品採台積電12奈米製程，最高1,920GB的記憶體儲存空間，支援TLC(三層存儲單元, Trinary-Level Cell, 3bit/cell)/QLC (四層存儲單元, 4bit/cell)兩種儲存單元，另內建AES-256進階加密標準，斷電保護(Power loss Data Protection)及端對端資料保護機制(End to End Data Protection)等功能。

研調機構Trendfocus SSD研究副總裁Don Jeanette表示，PCIe Gen3 M.2 2280和M.2 22110插槽的安裝數量已達到數千萬台。群聯致力於提供這些外形尺寸的企業級 PCIe Gen4 SSD，並向下兼容PCIe Gen3 插槽，這對於許多需要穩定的企業級SSD供應商並且將其 PCIe Gen3企業級SSD升級到Gen4的終端客戶和企業而言，將是非常有價值且重要的。

群聯企業級SSD解決方案讀寫表現優於競業。 (來源：截自群聯官網)

隨著5G無線傳輸的普及率持續上升，驅動資料傳輸的發展，群聯日前並攜手AMD跟美光共同打造PCIe Gen 5生態系，推出相應的產品，如群聯Gen 5 SSD控制晶片PS5026-E26等，支應高速傳輸及高速儲存需求。群聯指出，5G驅動了包含PC、筆記型電腦、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等裝置上高速傳輸的需求，並將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級。

業界斷言，系統的傳輸介面已經進入PCIe 5.0世代，單通道傳輸速度每秒32Gbps(每秒位元數)，為PCIe 4.0的兩倍，當進入到如此超高速的階段，將面臨「訊號衰減」跟「訊號干擾」兩大難題。群聯亦指出，好比開超跑速度快油耗也高，到PCIe 5.0一旦線路長度超過3.4英吋，訊號就會衰減且不穩定，使資料難以被判別，因此群聯所推出全球首款通過PCI-SIG協會認證的Redriver IC PS7101可解決此問題。

群聯表示，PS7101提供多頻段的獨立補償，讓系統研發工程師能針對不同Cable或PCB的材質，分開獨立調整參數以達到對訊號衰減的最佳補償。再加上群聯獨家專利開發的Auto Tuning Tool，能搭配群聯設計的SSD產品，自動在客戶的開發環境中帶入不同的Redriver增益參數並找出相對應的最佳參數，加速系統整合廠商的產品迅速上市。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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