博世加碼數十億歐元投資晶片業務

作者 : Bosch

博世早期即意識到半導體的日益重要性,宣佈將加碼投資數十億歐元,強化自身半導體業務發展。

從汽車到電動自行車,從家電到穿戴式裝置——半導體不僅是所有電子系統不可或缺的一部分,更驅動著現代科技世界的發展。博世(Bosch)早期即意識到半導體的日益重要性,宣佈將加碼投資數十億歐元,強化自身半導體業務發展。博世計畫在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務,作為「歐洲共同利益重要計劃」(Important Project of Common European Interest,IPCEI)中微電子和通訊技術領域專案的一部分。

博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung在德國德勒斯登(Dresden)舉行的博世科技日(Bosch Tech Day)中表示:「微電子即未來,更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技,我們就握有通往未來交通、物聯網,以及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」

博世預計將投入逾1.7億歐元,於德國羅伊特林根(Reutlingen)及德勒斯登分別興建新的開發中心。此外,博世未來一年將額外挹注2.5億歐元,於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3,000平方公尺的無塵室空間。Hartung說:「我們正不遺餘力地滿足持續成長的半導體需求,嘉惠客戶。這些微小的零組件,將可為博世帶來龐大的商機。」

推廣微電子以提升歐洲競爭力

在歐盟執委會的《歐洲晶片法案》(European Chips Act)架構下,歐盟與德國聯邦政府將提供額外資金,為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統,意圖將歐盟在全球半導體產能率從目前的10%,在2030年前提升至20%。新發表的「歐洲共同利益重要計劃」中的微電子和通訊技術專案,將專注於研究和創新。

Hartung說:「歐洲應該也必須善用自身在半導體產業的優勢。此刻我們更需要將目標專注在生產滿足歐洲產業特定需求的晶片,而非僅聚焦在越做越小的奈米級晶片。」例如,電動交通產業所需的電子零組件使用40~200奈米製程晶片,這也是博世晶圓廠的設計目的。

大幅提升德勒斯登晶圓廠12吋晶圓產能

此項針對微電子的新投資計畫,也將為博世開啟創新發展的領域。Hartung表示:「創新科技的領導者必須從最小的電子零組件半導體晶片做起。」博世的創新領域包含車輛在自動駕駛模式下,能360度感知周遭環境的雷達感測器等系統單晶片(system-on-a-chip,SoC)。博世正嘗試進一步升級此類零組件,使其體積更小、更智慧,同時生產成本更低。此外,博世亦針對消費性產品產業,不斷優化自身的微機電系統(microelectromechanical systems,MEMS)。全新的投影模組是博世的研究人員正著手開發的其中一項應用,其外觀小巧,得以輕鬆嵌入智慧眼鏡的鏡腳。Hartung說:「為鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位,我們將以12吋晶圓製造MEMS感測器,預計將於2026年投產,新的晶圓廠也將賦予我們大規模量產機會,博世必定會善加利用此優勢。」

羅伊特林根生產的碳化矽晶片(SiC)市場需求強烈

博世的另一個重點則是生產新型半導體。以其羅伊特林根廠為例,博世自2021年底起即於此開始量產碳化矽晶片。此類用於電動車和混合動力車電力電子中的碳化矽晶片,可有效延長6%的續航力。碳化矽晶片市場成長強勁,以每年逾30%的速度快速攀升。碳化矽晶片需求居高不下,博世亦是訂單滿手。

為使電力電子價格更低、效率更高,博世正進一步研究其他類型的晶片。Hartung表示:「我們正在研發可用於電動交通的氮化鎵(GaN)晶片,這類晶片現已應用在電腦和智慧型手機的充電器中。」在車用科技應用前,氮化鎵晶片必須更加強固,並足以承受高達1,200伏特的電壓。Hartung補充:「克服這些挑戰是博世工程師的工作重點之一。博世的優勢在於長期以來熟稔微電子科技,同時對汽車科技瞭若指掌。」

系統性地擴充半導體產能

過去數年間,博世已數度投資其半導體業務。2021年6月正式營運的德勒斯登晶圓廠即為最好的例子:博世為其投入10億歐元,是該公司史上最大的單一投資案。博世亦系統性地擴建其羅伊特林根晶圓廠:2025年前,博世將為該半導體廠投資約4億歐元,以提升產能並將現有空間改建為無塵室,增設佔地3,600平方公尺的無塵室空間。2025年底前,其無塵室面積總計將自35,000平方公尺增至44,000平方公尺。

科技長才及全球網路締造長期成功

博世為汽車產業中半導體研發及製造的領導者,所生產的晶片不僅可供車用,亦在消費性產品中廣泛使用。博世在該領域深耕逾60載,過去50年間,博世在羅伊特林根的半導體廠採用6吋及8吋晶圓科技;自2021年起,博世則在德勒斯登廠採12吋晶圓科技。博世在羅伊特林根和德勒斯登生產的半導體包含特殊應用積體電路(ASIC)、MEMS感測器,以及功率半導體。此外,博世也正在馬來西亞檳城興建半導體測試中心,預計2023年開始投入半導體晶片和感測器測試。

 

 

 

 

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