SEMI台灣總裁:現在是台廠切入車用市場最佳時機

作者 : 蔡銘仁,EE Times Taiwan

汽車產業鏈正在掀起一波大轉型,著眼智慧車的潛在商機,SEMI、鴻海攜手20間廠商打造SEMI車用晶片指南,期望以此走上世界舞台。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言,現在正是台廠的最佳時機...

電動車等新型態的汽車問世,正在汽車產業鏈掀起一波大轉型,先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車等技術大步向前,驅使車內電子零件的用量逐年拉高,更讓台灣半導體廠商看見新的契機。為此,國際半導體產業協會(SEMI)扮演台廠與世界接軌的橋樑,集結數十間台廠的資源,發表SEMI車用晶片指南(SEMI Auto IC Master),目標助攻台廠與汽車供應鏈對接,在這波車用產業鏈重組過程搶得先機。

SEMI全球行銷長暨台灣區域總裁曹世綸日前出席SEMI Auto IC Master發表活動,針對目前趨勢發表看法。 (來源:SEMI提供)

據國際研調機構Gartner今年4月發布的調查顯示,2020~2026年車用半導體年複合成長率達16.5%,成長幅度優於通訊、消費性電子、雲端運算、工控等市場。隨著車內半導體用量拉升,SEMI也預估到2028年,全球汽車電子市場產值將突破4,000億美元,年複合成長率達7.9%。車用市場的高成長性,吸引半導體業者關注;車走向智慧化帶動產業鏈轉型和重組潮,更給了半導體業者突破現況的希望。

「現在這個切入點,對台廠來說是最好的時機。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,特斯拉等車廠跟傳統車廠衝撞,之前傳統車廠大多態度保守甚至抵抗,近幾年慢慢開始接受事實並著手改變,傳統車廠的電動化都還在初始階段,應用跟想像空間是很大的,「好比10幾年前很難想像手機變成現在的樣子,現在市面上的汽車還只是第一代的Nokia,還沒到iPhone,了解跟參與才能趕上翻轉機會。」

協助半導體產業鏈結潛力終端市場,向來是SEMI的重要任務之一,近兩年他們聚焦在四大智慧應用的潛力市場推廣,其中就包括智慧移動(Smart Mobility),除了全球SEMI區域辦公室跟歐洲、日本、美國等地區的主要大車廠進行互動跟連結,也把車廠跟Tier 1廠商邀進SEMI的電子供應鏈。本次SEMI車用晶片指南的推出,則是聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海董事長劉揚偉和曹世綸通力合作下的成果。

「幾個月前某天大概早上6點,劉董跟宣董兩人幾乎在同時間傳簡訊跟打電話給我,」曹世綸笑談這段開始籌備指南的過程,他也認為,台廠技術符合車用市場需求,需要有人出來做協調跟建立平台,三方理念可說是一拍即合。他表示,指南架構是基於使用者觀點設計,從車廠需求出發,看他們關心的方向是甚麼,不只單純統整資料,希望可以複製台灣的成功模式,讓全球車用電子產業地圖更完整。

宣明智於會中指出,未來電動車將會用到更多半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車平均用40顆大幅成長,大家都清楚電動車的重要性,台灣IC很強大家也知道,傳統油車平均7年一次大改,將來電動車改款會更快,這本指南希望讓使用IC的廠商能充份了解知道如何找台廠、台廠能做甚麼。「台灣廠商應該在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系,並在政府支持下前進世界盃。」

過往台廠在車用市場耕耘相對少,不過對於新一代的車用市場,曹世綸表示,本次參與指南的IC設計廠,對車用電子有強烈的企圖心跟規劃。他說,台灣IC設計公司慢慢開始思考,是否能以傳統資通訊領域的軟硬體技術為基礎,挺進車用電子市場,但以前沒耕耘,也就不在車廠的雷達中,對車廠來說知名度跟信賴度相對低,盼透過這樣嶄新的平台,協助IC設計廠推廣、跨足汽車供應鏈。

助攻台廠搶進車用電子市場 SEMI規劃三部曲

攤開首波指南的合作贊助企業,包括旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆、聯陽等廠商;公信電子、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技、凌通、揚智、晶豪科技、瑞昱、鈺創、義晶、鴻海、鴻華先進、聯詠等企業,則為SEMI Auto IC Master企業委員,20家企業總市值達新台幣2.2兆元。SEMI除了推出指南,後續也規畫定期舉辦媒合會、交流會等活動,增進跨業的供應鏈交流。

對協助台廠打進車用市場,SEMI也規劃推廣三部曲,以SEMI車用晶片指南增加供應鏈跟產業鏈能見度,是第一步;第二步擬透過媒合對接Tier 1廠商、車廠跟台灣車用半導體供應鏈,在SEMICON Taiwan展會規劃全球車用晶片論壇,並思考將此方式進一步複製到全球SEMICON展覽中;若產業面臨問題,SEMI可扮演橋樑,協助SEMI Auto IC Master會員成立工作小組,共同解決技術挑戰,甚至可針對車用規格共同訂定產業標準。

曹世綸表示,技術門檻低或安全規範比較不相關的應用,也需要很多設計跟應用跟半導體相關,可能會是台廠比較容易進入的市場機會,現階段把台灣供應鏈跟產業鏈做完整,是最重要的目標,之後透過這樣的平台,台廠供應鏈可以透過出海口找到市場,並將資訊傳遞給Tier 1決策者或採購,跟著新汽車產業重組的過程一起成長,「希望幫助台灣供應鏈早點插旗,洞燭先機。」

SEMI攜手鴻海推出SEMI車用晶片指南,由左至右依序為鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、聯華電子榮譽副董事長宣明智、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。 (來源:SEMI)

彈性佳、供應鏈完整 台廠搶進市場優勢

車用市場跟消費性電子市場不同,不僅對產品規格要求多,認證時間長,供應鏈也相對封閉且保守,一般來說鮮少更換或引進新的供應商,這也成為台系IC設計廠想抓到這隻金雞母的一大挑戰。曹世綸也認為,現有被國際信任的大廠在車用市場有絕對的知名度跟市占率,會是台廠面臨的難關,不過當整個汽車產業架構逐漸結合ICT、軟硬體的觀念翻轉,一定會在汽車的相關應用有更多元、數量化的增加。

先建立互信,也是先鎖定容易進入的應用別進攻的原因。曹世綸形容,這是類似「用鄉村包圍城市」的概念,從安全關聯性低的領域,取得更多跟車廠討論的機會,藉以逐步建立雙方信任,當應用越來越多元,新的機會也會隨之增加,「大家要準備好,機會來臨時若沒有參與、建立互信,機會來臨也輪不到我們。」

曹世綸認為,傳統知名度大的晶片廠某種角度有點像傳統汽車廠商,很大但規範跟架構形成獨特的封閉圈,容易在創新上遇到瓶頸,台廠過往的彈性跟供應鏈完整,是能在電子供應鏈勝出的基礎跟原因,彈性跟創意將是台廠在終端市場多元跟數量化切入的機會點,更是與現有國際半導體供應鏈競爭的優勢,期待能在3~5年看到車用電子市場的推廣上,看見初步成效跟成果。

綜觀半導體產業未來的重要方向,SEMI除了車用,也同步耕耘智慧醫療、AI及智慧製造等智慧應用推廣。此外,曹世綸也點出高效能運算(HPC)預期將是大潮流跟趨勢,硬體轉成軟體跟服務,包括5G應用現在才剛開始,雲端設備跟行動裝置去年才啟動換機潮,5G之後會衍生更多資料跟應用別,以及智慧化跟智動化趨勢,到更大的資料中心運算和判斷,需要一點時間但會是下一波驅動市場的動能。

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