豎起競爭高牆 全球晶片過剩恐成必然

作者 : 張河勳,EE Times China

晶片完全去全球化顯然不可能,但即使實現了一部分,各國之間的重複建設必將增加,也將進一步加劇全球晶片供需失衡…

「現在強迫中國自己製造晶片,意味著如果將來發生衝突,不僅放棄這些高薪工作,而且會迫使中國完全實現自給自足。」比爾·蓋茲(Bill Gates)接受美國彭博社採訪時曾表示:「這樣做真的會有好處嗎?」  

Bill Gates接受彭博社採訪。

(來源:彭博社視訊截圖)

  如今,這個超前的預見已經成為現實。根據相關資料,中國企業在2022年前四個月進口的晶片減少了240億顆,到了第五個月,又減少了43億顆!也有消息稱,美國類比晶片龍頭最高降價近九成以求出售,特別是因5G手機銷量大跌導致5G射頻晶片庫存水準激增,讓美國射頻晶片企業庫存增加到七個月以上。 實際上,正如「晶片戰爭」讓中國從全球化分工的美夢中醒來,美國、歐盟、日韓等國家或地區也都在透過行政手段,推動自主供應鏈建設。近日,Omdia、IDC等眾多產業分析機構紛紛發聲稱,晶片泡沫即將破裂,要警惕晶片的產能過剩危機的來臨。而多家晶片廠商也遭遇砍單,晶片代工廠的生產壓力也逐漸釋放。 在此,本文不從市場與細分應用的角度去探討全球晶片產能過剩的問題,而是從全球化分工的角度作一些發散性探討與分析。 如果要說把中國「打醒」的晶片事件,中興事件毫無疑問是開始。今年3月,中興勝訴,但14億元美元罰款、5年「緩刑」,勝訴的意義又在哪裡?在中興事件之後,華為幾乎也步其後塵,在打壓之下,儘管申請了超過3,200多項的5G核心技術專利,但斷供幾乎讓華為5G手機成為絕響。 當然,晶片之爭自從半導體產業崛起開始,一直伴隨其發展的每一個進程。上世紀80~90年代,美日半導體之爭,一紙《美日半導體協議》讓日本半導體產業跌落神壇,進入了長達30多年的產業衰退期,特別是半導體製造環節。 2019年,積怨已久的日本和韓國爆發了一場「半導體之戰」。日本對限制對韓出口含氟聚醯亞胺、光阻劑和高純度氟化氫,讓世界又看清了一個事實:沒有上游材料的支撐,晶片製造也是很脆弱的。 進入2022年,因俄烏戰爭的爆發,歐美日韓對俄羅斯斷供晶片,一度傳出俄羅斯拆舊電器以獲取晶片的傳言。不管這資訊真假,但毫無疑問斷供對俄羅斯信賴已久的遠程打擊手段產生了影響。 從整個晶片發展史,可以看出,晶片已經在經濟、軍事等層面產生了廣泛的影響。這也是歐美日韓高豎產業壁壘的重要原因,未來勢必也基本遵循「歷史規律」不斷反覆與重演。 正因為如此,目前,歐美、日、韓等國家或地區均發佈了半導體產業扶持政策,或推動產業鏈回流,或致力建構產業鏈集群,或減少區域外的晶片依賴,更有意在重拾昔日輝煌。這一系列的政策的根本目的在於各國推動建構自主安全可控的半導體產業鏈,以及建構長期的科技競爭優勢。 未來,全球各國如果以政治目的推動產業發展,那必然會罔顧產業經濟效率、技術研發進程,也將是逆全球化的做法。全球化在一定程度上是讓所有參與者都能享受到市場分工的紅利,但豎起競爭「高牆」,想要通吃產業鏈,顯然不現實。 從投資成本角度,目前晶片產業鏈已經高度全球化,無任何一個國家能囊括設計、製造、封裝、測試整個產業鏈環節,以美國、歐盟、日韓台、中國、東南亞等為代表國家和地區在不同環節各具優勢,不僅互相依存,而且在各自環節中發揮重要作用。 眾所周知,半導體是一個重資本和技術密集型產業,每一項晶片產業的投資基本都是幾十,上百億美元。如果要建設大型高階晶片工廠,產生的資金成本還會達到千億美元以上。因此,不僅去全球化供應鏈需巨額前期投入,而且生產成本將大幅上升。例如,因美國520億美元的晶片補貼政策遲遲不到位,英特爾等美國晶片巨頭都紛紛計畫赴歐洲建廠。未來,美國為實現產業鏈回遷的雄心,這一政策落地的可能性還是很大。 儘管晶片完全去全球化顯然不可能,但即使實現了一部分,各國之間的重複建設必將增加,也將進一步加劇全球晶片供需失衡。那麼,在各國豎起競爭高牆的同時,不僅會存在晶片結構性短缺,也必然會出現產能過剩。不過,綜上所述,國家利益高於一切,要想說服彼此,也不現實,畢竟誰都不想被「掐住要害」。 本文原刊登於EE Times China          

發表評論