劍指2奈米晶片 美日加強半導體合作

作者 : 張河勳,EE Times China

美國和日本在半導體材料、設備、設計領域佔據優勢,加之兩國緊密的政治關係,在晶片先進製程研發上有先天的優勢與基礎…

據媒體報導,日美兩國將透過經濟協商,就確保新一代半導體安全來源的共同研究達成協議。7月29日,日本外務大臣林芳正(Yoshimasa Hayashi)和貿易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)在華盛頓與美國國務卿安東尼·布林肯(Antony Blinken)和商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)舉行第一輪經濟「二加二」會談,會中,供應鏈安全是一個主要議題。 據悉,日本將於今年年底建立一個聯合研發中心「新一代半導體製造技術開發中心」(暫定名),用於研究2奈米(nm)半導體晶片。該中心將包括一條原型生產線,並將於2025年開始量產半導體,建立該中心的協議將列入會議結束後發表的聲明中。報導還表示,產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學將是新中心的參與者之一,其他企業也可能被邀請參與。 從產業鏈來看,美國和日本在半導體領域中有很強的互補性。上世紀1980~1990年,日本半導體在美國的打壓之下,其半導體製造環節基本從全球半導體製造格局中退出,轉而佈局上游半導體材料和設備。目前日本在半導體材料和半導體設備領域兩大環節擁有優勢,特別是半導體材料領域的壟斷地位。代表性企業為日本信越、Sumco(大尺寸矽晶圓);日本DNP、Toppan (光罩);日本JSR、東京應化、富士電子材料(光阻劑);日礦金屬、日本東曹、住友化學(濺鍍靶材料)…等。 美國則在半導體設備業在全球同樣處於壟斷地位,擁有微影設備以外,幾乎所有的半導體設備生產能力,如應用材料。在EDA工具、IP及運算微影軟體等領域,美國亦處於絕對壟斷地位,主要為Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭。 整體來看,美國和日本在半導體材料、設備、設計領域佔據優勢,加之兩國緊密的政治關係,在先進晶片製程研發上有先天的優勢與基礎。在很大程度上,針對美國提出「四方晶片聯盟」,美日兩國有最堅定的政治可能和經濟基礎。 至於為什麼急於發展2奈米先進製程,主要有以下兩點:一是晶片是所有高科技產業的「底座」,是綜合國力競爭的制高點,加之疫情以來的晶片短缺,讓美日進一步認識到半導體製造的重要性;二是東亞晶圓代工實力強勁,規模龐大,除了台積電、三星之外,中國晶片代工發展迅速;三是推動高階產業鏈回遷及本土化,掌控科技競爭主動權。 本文原刊登於EE Times China網站        

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