晶圓代工龍頭台積電(TSMC)據報導有望在9月推出備受期待的3奈米(nm)製程節點，而蘋果(Apple)將會是其首家3nm客戶——Apple將在其今年稍晚發表的Mac電腦中採用台積電為其製造的M2 Pro處理器。根據報導，其他預計採用台積電3nm節點製造晶片的半導體供應商還包括AMD、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)、Nvidia和高通(Qualcomm)。

這顯示了台積電較三星(Samsung Foundry)的更強勁優勢，Samsung Foundry在今年初聲稱即將大規模量產3nm處理器，而成為業界人矚目的焦點。然而，眾所周知，Samsung Foundry除了自家的Exynos處理器外，唯一值得關注的重要客戶是高通的Snapdragon智慧型手機處理器，而今也正與三星的Exynos智慧手機處理器直接競爭。

此外，相較於三星在其3nm節點轉向新的環繞式閘極(gate-all-around，GAA)製程技術，台積電決定在3nm製程技術繼續沿用FinFET技術，針對即將到來的2nm製程節點才轉向GAA製程。GAA製造技術由於具備高導電性而增強其晶片性能。

由於坊間媒體猜測其3nm製造製程即將延遲，台積電重申該製程將在2022年9月前準備就緒。還有媒體傳言，由於英特爾更改其即將推出的處理器設計，導致台積電可能因而推遲其3nm計劃。最終，這家全球領先的台灣半導體代工廠商得以堅持原定計劃，實現其於2022年下半年開始生產3nm的目標。

圖1：台積電的3nm製程節點基於FinFlex技術，可望從性能、電源或晶片面積方面為晶片設計人員提高靈活性，以及對其晶片設計的控制。

(來源：TSMC)

FinFlex技術

台積電的3nm製程節點(稱為N3)採用FinFlex技術，讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元，以準確地最佳化效能、功耗和面積(PPA)。這一新功能特別有利於製造複雜的晶片設計，例如具有大量核心的CPU和GPU。

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