nanoseex募資上看3億元 手握獨門技術搶2nm前段量測商機

作者 : 蔡銘仁,EE Times Taiwan

工研院今年SEMICON Taiwan國際半導體展大秀多項前瞻技術,其中,由量測中心衍生的新創公司「奈視科技 (nanoseex) 」,專攻2nm前段製程量測設備研發,備受外界關注,募資金額上看新台幣3億元。

晶圓代工製程跨入2奈米 (nm) 為持續提升驅動電流等因素,轉而朝環繞式閘極電晶體架構 (GAA, gate-all-around)研發,架構從2維轉到3維,讓量測變得相對困難,這也就是nanoseex團隊看到的痛點。他們建立關鍵尺寸X光反射式 (CD-XRR) 量測技術,在設備的X光跟鏡組設計擁有專利,其設備應用於GAA結構關鍵尺寸 (CD) 量測,滿足量測微區≤ (50 x 50) µm2製程圖案需求,及穿透多層GAA結構,提供原子級解析度關鍵尺寸量測,確保2奈米製程前段晶片的良率和性能。

nanoseex執行長劉軍廷指出,2nm轉換到3維結構,前段上百道的製程,其中幾道製程已經是傳統光學沒辦法量測,面臨靈敏度跟解析度不足的問題,X光就是要解決這樣的問題,相較市面上量測厚度跟關鍵尺寸形貌的機台,大部分為微米 (um) 等級,他們自行設計的機台可以量測到nm等級,也發現國際大廠都慢慢朝這個方向走,很多X光團隊都在發展,晶圓製程走到3D結構都有這樣的問題,已形成趨勢。

nanoseex執行長劉軍廷出席SEMICON Taiwan活動。 (來源:蔡銘仁攝影)

劉軍廷表示,3nm以前使用可見光量測,是因為可以透過大數據的光學參數得知結果,當進到2nm變成3D結構,結構變化多了垂直的Z軸,且由於3維結構是許多不同材料混合,可見光從下方往上打能看到表面但穿透不了太深,即便可以穿透靈敏度也會降低,難以判斷內部實際狀況,X光直接透過打光,不受到材料限制,沒有靈敏度的問題,準確度會比之前高。

過往前段製程大多是歐美廠商的天下,nanoseex選擇這樣的戰場切入,劉軍廷坦言有蠻大的挑戰。他舉例,前段製程設備一台要價上億台幣,市場很大,他們也有技術可以解決現有的問題,比如X光需要超精密的鏡組聚焦,橢圓偏光鏡也需要根據不同的波長做特別切削,設備在高真空環境運算的要求也比傳統機台更高,但這些挑戰應該不會做不到,希望開發前段的半導體設備,明年進到產線測試,帶動台灣高階設備技術隨之提升。

經濟部技術處處長邱求慧在今年SEMICON Taiwan展會活動時,也特別提到nanoseex的技術。他表示,能達到2nm製程若沒有好的量測,就無法把良率提高,用X光可以量測2nm複雜的3D結構,比傳統測量時間減少60%全世界最快,已獲致茂電子投入9,000萬投資,「後續還有很多廠商對這樣的技術表達高度興趣,募資金額上看3億元,顯示廠商認同技術,相信未來會有很大的突破。」

「我們對nanoseex的技術非常有興趣!」致茂總經理曾一士致詞時,也明確透露出對nanoseex技術的期待。他表示,進到nm等級到原子、分子大小的檢測技術非常困難,nanoseex技術深度困難度跟資本密集的程度,以及對產業的重大影響力,在所有科專計畫中是非常重要的技術,致茂非常期待也希望有參與機會,以此擴大自家產品,對國家帶來重要貢獻。

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