獨門散熱設計吸睛 華碩首度攜聯發科推電競新手機

作者 : 蔡銘仁,EE Times Taiwan

華碩首度攜手聯發科,推出嶄新的ROG Phone 6D系列新款電競手機,除了雙方「強強聯手」成為話題,ROG Phone 6D Ultimate上獨創的空氣動力散熱閥散熱設計,更可說是革命性的創新突破。

繼7月發表ROG Phone 6新機,華碩本次發表ROG Phone 6D系列新機,由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州共同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D,以及與華納兄弟消費品部合作推出的ROG Phone 6蝙蝠俠版。ROG Phone 6D系列新機,首波市場鎖定台灣、中國大陸、香港、歐洲及馬來西亞。

華碩共同執行長許先越表示,ROG Phone永無止境追求極致,為玩家帶來絕佳性能與頂級遊戲體驗,每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新,充分展現ROG「天生無懼」的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機,開創無限可能。

電競玩家手機一上手,動輒就是數小時,一旦手機長時間高效能運行,內部元件熱源如何散逸就成為一大考驗;華碩這次在ROG Phone 6D Ultimate的散熱設計上下足苦工,是相較前幾代產品來說最大的亮點。該產品導入六層散熱設計,以及360度散熱技術等技術,機身上再加入空氣動力散熱閥,搭配其空氣動力風扇6,將扇葉引入的外部氣流,由進氣口直送手機內部,散熱表面積增加九倍,以基礎風冷模式運作,散熱效率提升20%。

ROG Phone 6D裝上「空氣動力風扇6」後,散熱直達顛峰。(來源: 華碩)

華碩有別出心裁的散熱設計,聯發科技天璣9000+晶片同樣運用其IC設計實力,輔以4nm先進製程的工藝,並採用Arm v9 CPU架構及Arm Mali-G710十核心GPU,致力於提升能效,較前一代產品CPU性能提升5%,GPU提升超過10%;CPU超大核的工作頻率峰值拉高到2GHz,可帶來滿幀的遊戲體驗。此外,4nm製程也讓天璣9000+有更好的功耗及溫度控制表現。

另,天璣9000系列晶片搭載最新一代HyperEngine 5.0遊戲引擎,亦為聯發科主打「為遊戲而生」的亮點之一。以網路引擎、操控引擎、畫質引擎及智慧調控引擎四大亮點,聯發科表示,該晶片針對手遊玩家在意的各種面向進行優化。尤其在順暢度及降低功耗和控制發熱等要求擁有關鍵技術,全方位提升智慧手機的遊戲體驗。

聯發科技的天璣9000系列晶片,過往較多導入在一般旗艦手機,本次應用於定位在旗艦等級的電競手機,格外具有指標性意義。陳冠州表示,聯發科技耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,多項技術指標領先業界,更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證,市占率持續增加。電競手機代表著超高規格、性能卓越。很榮幸與華碩電競手機合作,兩大旗艦品牌強強聯手,推出最頂級的6D Ultimate系列。

陳冠州也說,本次以最頂規的旗艦級手機平台天璣9000+,為華碩最新6D Ultimate系列打造領先業界的最強勁表現,全面提升玩家的極致體驗。未來,雙方將持續展開更加深入的合作,滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦行動平台的所有想像,攜手成為市場的旗艦領航者。

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