2022年全球晶圓廠設備支出叩關千億美元

作者 : SEMI

2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高…

國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022~2023年間仍將維持高度的設備採購支出。」

 

 

晶圓廠設備支出:以地區劃分

台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長47%來到300億美元;韓國則小跌5.5%,以總額222億美元排名第二;第三名的中國也自去年高峰下滑11.7%,收在200億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達66億美元,高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求,推動該區業者積極投資,規模雖然不比其他前段班地區,但141%的去年同期比成長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年成長,繼2021年提升7.4%之後,今年增幅將近8%,來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時全球月產能每月僅1,600萬片(8吋約當晶圓)——幾乎僅是2023年預估月產能2,900萬片(8吋約當晶圓)的一半。2023年產能預期將持續提升,成長幅度達5.3%。

2022年,全球半導體廠商積極擴充產能,共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,佔整體設備支出比例79%。

晶圓代工業者一如預期,為2022年和2023年設備採購的最大來源,約佔53%,其次是記憶體業者,分佔2022年的32%,以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。

 

 

 

 

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