劉揚偉開場時即提到，「軟體定義汽車是未來趨勢」，並透露由鴻海自主開發的HHEV.OS，將申請成為MIH軟體開放平台的標準，打造電動車的軟體生態系。據鴻海內部資料，HHEV.OS為開放架構，具備開放算法、雲端連接、車規安全、提高整合、降低複雜、以及軟硬分離等六大特點。

此外，HHEV.OS也將符合幾項車用安全認證規範，包括預期功能安全認證ISO 21448、智慧型運輸系統認證ISO 22737、汽車診斷標準協議認證ISO 14229、車載乙太網協議診斷通訊認證ISO 13400、軟體更新工程認證ISO 24089、網路安全工程認證ISO 21434，以及車輛功能安全認證ISO 26262。

HHEV.OS能將上層應用整合至單一環境，內建資料回送及升級功能，並可用於不同的系統單晶片 (SoC) 硬體系統，讓開發者可聚焦在最有價值的開發工作上，達到產品快速上市的目的。劉揚偉進一步解釋，HHEV.OS是提供軟體的中間層，同時在延遲 (Latency) 跟訊號跳動 (Jitter) 也都達到一定非常一致的標準，讓上層寫軟體應用的廠商，不用擔心功能安全的問題，在穩定的環境下開發軟體也變得相對容易。

除了HHEV.OS，鴻海為降低做電動車資安的門檻，也開發出EV π資安驗證平台；藉由在軟硬體提供模組化、標準化的開放平台，就是鴻海在2020年大動作成立MIH平台的目標。歷經至今兩年多時間，MIH迄今擁有2,479間國內外公司響應，繼去年推出Model C、Model T、Model E等三款電動車，今年並首度推出新跨界休旅車款Model B及電動皮卡Model V。

鴻海創辦人郭台銘乘著Model B新車亮相，笑說「現在就想把它開回家」。他也說，電動車產業具備全球性、電子產業與機械產業的融合性、以及台灣產業鏈的整合性等三大特性，是台灣除了半導體產業，第二個對台灣未來工業轉型升級發展非常重要的產業，「鴻海在這個時期進入到電動車產業，我們的國際化、創新的設計、以及鴻海的速度，可以代表台灣，集結台灣工業展現在世人眼前。」

鴻海自行開發製造的「EPS電動助力轉向系統」，相較於傳統 12V 電機，不僅升級至48V電機，體積同時縮小20%。 (來源：蔡銘仁攝影)

憶起MIH甫成軍，劉揚偉坦言，當時公布後大家都很懷疑鴻海會不會造車，但去年第二屆鴻海科技日推出Model C、Mode T和Model E，一年推出三款車，速度之快讓外界驚艷，「這就是所謂的鴻海速度，推出之後也不再懷疑鴻海會不會造車。」隨著納智捷Luxgen n7 (Model C量產版) 即將於明年量產 ，他直言，這再一次展現鴻海速度，量產版對比先前，最大馬力從400匹 (HP) 增加到460 HP，3.8秒零百加速，續航里程也有信心達到700公里目標。

而新的Model B瞄準年輕族群，車型更為流線型，續航里程預計達450km。該車型並結合新一代電子電氣架構 (EEA) 平台，採中央集中式架構整合10種控制系統，減少電子控制單元 (Eletronic Control Unit, ECU) 數量，線束長度也縮短40%以上，並支援更多功能的智能座艙，可支援五個以上的螢幕應用及32支全數位音響系統；自動輔助駕駛系統搭載20個以上的感測器；車載系統韌體可運用線上方式 (Over-the-air programming, OTA) 做更新。

鴻海展出乘用車固態電池技術。 (來源：蔡銘仁攝影)

除了展出新車，鴻海本次亦規劃「關鍵零組件」及「鴻海研究院研發成果」等兩大展區。在關鍵零組件方面，鴻海今年展出自行開發製造的「EPS電動助力轉向系統」，相較於傳統12V電機，升級至48V電機，體積同時縮小20%，且搭配ASIL D車輛安全完整性最高等級的控制器，展現其電機、車用ECU、滾珠螺桿、機構等關鍵技術力。

鴻海另也端出具備安全、耐溫特性的乘用車固態電池，包含了無負極設計、能承受更高工作電壓的材料、以及特殊堆疊封裝等先進技術。零組件展區，端出兼具多種散熱底板結構，能因應電動車各類電力效能需求的碳化矽功率模組；以及電動車載充電器、充電樁、直流轉交流電逆變器、直流轉換器等應用元件。

鴻海研究院首度參展　展出六大領域研究成果

鴻海研究院今年首度參與鴻海科技日，現場舉行「HIT前瞻技術發表會 (HHRI Innovation Technology Showcase) 」由鴻海研究院資通安全研究所所長暨研究院執行長​李維斌領銜，與半導體研究所​所長郭浩中、新世代通訊研究所所長​吳仁銘、​量子計算研究所​所長謝明修​、離子阱實驗室​主任林俊達​、人工智慧 (AI) 研究所所長​​栗永徽等人輪流上台分享。

「分享、合作、共贏，是我們相信的價值，」鴻海研究院執行長李維斌表示，今年透過鴻海科技日展現研究院五大研究所及一個實驗室的創新成果，也是研究院成立將近兩年後，最全面完整的交流溝通，除了希望藉由創新、前瞻能量，支援鴻海集團未來發展，也希望邀請大家一起發想未來。

研究院眾多展品中，由鴻海研究院新世代通訊所與中央大學、創未來科技及國際廠商共同合作開發的低軌衛星，格外受到矚目。鴻海表示，該展品結合大型相位陣列天線波束傳送，及上行下行資料傳輸的全雙工通訊設計，支援ku/ka多頻段通訊與多模組寬頻通訊系統，將可應用於多種通訊需求場景，展現研究院次系統設計與軟硬體垂直整合能力，並在太空中心的支持下，將成為台灣業界第一顆實驗低軌通訊衛星。

鴻海研究院半導體研究所​所長郭浩中解釋光達發展趨勢。 (來源：蔡銘仁攝影)

另，鴻海半導體研究所也秀出全球首創的光達 (Lidar) 先進光源模組，該技術結合矽基氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率電晶體 (HEMT) 、砷化鎵光子晶體面射型雷射 (GaAs PCSEL) 及超穎介面 (Metasurfaces) 等技術，並利用有限元素分析法 (FEM) 建立光熱電耦合物理模型，開發獨特的散熱結構與覆晶封裝技術，大幅提升IC散熱性能及微縮光達模組體積。

郭浩中指出，未來感測器是電動車重要的技術之一，Lidar可比現有方案偵測更遠的距離和更細部的動作，是重要的技術，目前希望朝更小 (Small)、更安全 (Safe)、效能更提升 (Superior)「3S」方向進步，從機械式慢慢升級到無可動部件、體積更小的光學相控陣列 (OPA) 形式，技術已在開發中。 

提供軟硬體MIH平台　鴻海目標將平台銷往全世界

鴻海連續第三年舉辦科技日，劉揚偉表示，一直以來鴻海的理念是為全球標竿客戶提供完整解決方案 成為全方位智慧生活提供者， 「過去造PC、造手機，現在我們要開始造EV！」他也強調，鴻海不會有做品牌的想法，會一本初衷，做好高科技的製造服務，以垂直整合和全球供應鏈的管理能力，讓車廠變得更有競爭力，造好車、造漂亮的車，甚至期盼有天也有機會替特斯拉等品牌廠造車，「期盼台灣抓住百年一遇難得的電動車商機。」

劉揚偉所謂的服務，是從硬體組裝到提供整車設計和驗證的委託設計製造服務 (Contract design and manufacturing service, CDMS)  。劉揚偉直言，過去做手機或電腦，很大一部分話語權掌握在平台提供者手中，這次希望台灣有這樣的機會定義平台，呼籲業界大家一起攜手合作，「唯有如此才能在世界掌握話語權，唯有如此我們才能創造更大的價值，讓平台行銷到全世界。」

MIH推出的電動車預計陸續在泰國、美國及台灣等地投入生產，美國俄亥俄州預計年產能50~60萬台，泰國最快2024年開出年產能15~20萬台的新產能，同時也跟印尼、印度洽談合作中，持續以BOL (Build-Operate-Localise) 模式為核心，與當地夥伴共同建構製造的能力。劉揚偉表示，2025年市占率5%的目標不變，目前看來目標要達成「非常可能」，長期目標希望做為平台提供者，做到像資通訊 (ICT) 產業上類似的成果。

鴻海盼以MIH平台，擘劃台灣產業的電動車大未來，圖為董事長劉揚偉。 (來源：鴻海)

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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