鴻海半導體重大布局 延攬蔣尚義任半導體策略長

作者 : 蔡銘仁,EE Times Taiwan

鴻海擘劃的「3+3」未來三大核心技術中,半導體名列其中,繼去年買下旺宏6吋晶圓廠後,再度宣布重大布局,將延攬前台積電研發戰將蔣尚義,擔任集團半導體策略長。

蔣尚義1968年畢業於台灣大學電機系,而後陸續取得美國普林斯頓大學電機碩士和史丹佛大學電機博士,在美期間曾任職於國際電話電報(ITT)、德州儀器(TI)、惠普(HP)等公司,1997年返台後加入台積電,擔任過研發副總裁及營運長,是台灣半導體從µm世代跨入nm世代的重要技術推手之一。2016年起,他前往中國大陸發展,期間曾於中芯國際及武漢弘芯任職,去年(2021)離開中芯國際後,動向一直備受外界關注。

鴻海日前鴻海科技日時,蔣尚義自離開中芯國際後首度現身公開場合,從新車發表到下午鴻海研究院HIT前瞻技術論壇,全程參與,也表明不會再回中國大陸的想法;如此動作,加上他與鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘以前曾於台積電共事,當時即引來外界不少關注。如今成功爭取蔣尚義加入,鴻海期許未來能借重蔣尚義豐富的半導體產業經驗,提供鴻海於全球半導體佈建策略及技術指導。

蔣尚義將直接向董事長劉揚偉負責,劉揚偉表示,感謝蔣尚義對鴻海在半導體產業佈局以及營運能力的認同,在集團全力發展半導體產業的關鍵時期,願意加入鴻海,為集團在半導體發展貢獻其所長,相信蔣尚義加入後,定能為鴻海發展帶來卓越的貢獻。

鴻海自劉揚偉接任董事長以來,以「電動車、數位健康、機器人」等三大核心產業,以及「半導體、人工智慧、新世代通訊」等三大核心技術,全力布局未來成長動能。其中半導體事業,在馬來西亞與DNeX集團合資興建12吋廠,轉投資SilTerra 8吋廠,日本有福山半導體8吋廠,去年再斥資新台幣25.2億元買下旺宏6吋晶圓廠;封裝部分,有中國青島新核芯科技及訊芯-KY。

第三類半導體碳化矽(SiC)元件設計製造,為鴻海半導體事業的一大重點;據悉,目前已生產出第一顆SiC元件,正進行車規驗證,最快明年量產。第三類半導體被視為半導體的新戰場,但關鍵技術多掌握在國外廠商手中,台灣仍處相對落後階段。如今鴻海擁有蔣尚義助拳,加上原有的陳偉銘,兩位前台積電研發主力會帶領其半導體事業衝到甚麼樣的高度,相當令人期待。

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