聯華電子(以下簡稱聯電)與益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣佈以Cadence Integrity  3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。

聯電的混合鍵合解決方案已準備就緒，可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用的開發。雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作，採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程，以Cadence Integrity 3D-IC平台驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能，包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。Cadence的Integrity 3D-IC平台為業界首創的全面3D-IC解決方案，可將系統規劃、晶片與封裝實現，以及系統分析整合在單一平台上。

此參考流程以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心，建立在高容量、多技術分層的資料庫上。該平台可針對完整3D設計專案，將設計規劃、實現和系統分析，統整在一個管理平台中。在設計初期，即可針對3D堆疊中的多個小晶片一併進行熱完整性、功耗和靜態時序設計和分析。參考流程還支持系統層級、針對連接精確度的佈局驗證(LVS)檢查、針對覆蓋占比和對齊度檢查的電氣規則檢查(ERC)，以及針對3D堆疊晶片設計結構中熱分佈的熱分析。

除了Integrity 3D-IC平台，Cadence 3D-IC流程還包括Innovus實現系統、Quantus萃取解決方案、Tempus時序簽核解決方案、Pegasus驗證系統、Voltus ™ IC電源完整性解決方案，以及用於系統分析的Celsius熱求解器。

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

贊助廠商

立即報名