此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的鰭式場效電晶體(FinFET)技術之製程設計套件(PDK)，將其晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET術，同時，此專案也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米(N16)及7奈米(N7)製程之多專案晶圓(Multi-Project Wafer，MPW)服務，將具有影響力的創新研究加速導入實際應用。

台積電與亞洲、歐洲、及北美的服務夥伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學用途及測試晶片之研究專案：

．以台積公司N16製程為主的教學用設套件，包括教育設計案例、訓練資料、以及教學影片，引領學生從傳統平面式電晶體結構進入到FinFET世代。

．針對具有影響力的研究專案，包括應用於邏輯、類比與射頻的研究設計，台積電提供N16及N7製程設計相關套件，支援透過MPW服務生產的測試晶片。

作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統，開放創新平台(Open Innovation Platform)全力支援台積電的技術與生產製造。台積電設計生態系統服務夥伴已準備就緒和參與大學FinFET專案的學者建立聯繫，有興趣加入此專案的學術機構亦可透過以下網址聯繫當地的服務夥伴：https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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