Bourns擴展大功率厚膜晶片電阻產品

2023-02-13
作者 Bourns

柏恩(Bourns)擴展領先業界的大功率厚膜電阻系列,全新推出四款符合AEC-Q200標準產品。

Bourns  CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q和CHP-Q系列為車規級產品,具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力,使用印在陶瓷基板上的厚膜元件製造,強化四款全新電阻系列的可靠性。Bourns符合AEC-Q200標準的新型電阻所提供的特性使其非常適合限流器和緩衝電路,以及汽車、消費電子、工業自動化、電源、LED照明和通訊基地台應用中的平衡和洩放電阻器。

Bourns CRM-Q系列大功率電阻器和CRS-Q系列浪湧耐受電阻器提供三種尺寸,從1206( 3116公制)到2512 (6432公制),額定功率從0.5~2瓦。CMP-Q系列脈衝功率電阻器提供從0603 (1608公制)到2512 (6432公制)五種尺寸,額定功率從0.25~1.5瓦。

CHP-Q系列超高功率電阻器提供從060 3(1608公制)到1206 (3116公制)五種尺寸,額定功率從0.33~0.75瓦。為了在下一代應用中支援如高達60kA的大電流,設計人員通常必須並聯許多具有低電流處理能力的元件。現可使用能夠處理20kA的單一元件,並聯更少數量的元件就能實現同等保護級別,這不僅減少了BOM總數,更有助於節省PCB上的寶貴空間。

 

 

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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