從2008年起，貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍，並不斷加入新產品。貿澤提供廣泛的英飛凌產品組合，涉及汽車、工業電源控制、電源和感測器系統，以及連線安全系統等細分領域。以下是貿澤所供應的其中幾項熱門的英飛凌產品：

．英飛凌通用型MOSFET產品組合是簡單易用、有價格競爭力的解決方案，擁有廣泛的可用性和可靠品質。此產品組合涵蓋最高至250V的低電壓領域，和500V至900V的高電壓領域。為實現最高設計彈性，這些裝置提供了多種封裝，例如SOT-23、PQFN、SuperSO8、TO-252、SOT-223和TO-220。

．英飛凌XENSIV連線感測器套件是一款IoT感測器平台，用於快速打造原型及開發自訂的IoT解決方案。此套件將低功耗雙核PSoC 6微控制器(提供感測功能)與英飛凌AIROC CYW43012(提供Bluetooth®和Wi-Fi連接選項)整合到透過ModusToolbox提供的軟體生態系統之中。

．英飛凌XENSIV MEMS麥克風專為需要低自身雜訊(高SNR)、寬動態範圍和長拾音距離的應用所設計。這些特性使其非常適合聽戴式應用，例如全無線耳塞式耳機、耳罩式耳機、智慧型喇叭、筆記型電腦、會議系統、家庭自動化和其他具有語音使用者介面(VUI)的裝置。

．英飛凌OPTIGA可信賴平台模組(TPM)安全解決方案為標準化的安全控制器，設計用於保護嵌入式網路中裝置和系統的完整性與真實性。OPTIGA TPM裝置以可信賴運算組(TCG)規格和Common Criteria (EAL4+)認證為基礎，提供系統和資料完整性、身份驗證、安全通訊、安全資料儲存和安全更新等多項安全功能。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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