高通技術的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創的功能，以突破連網的極限，包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。Snapdragon X75技術和創新讓OEM能夠在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G企業專網等領域開創新一代體驗。

Snapdragon X75是首款配備專用硬體張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的數據機射頻系統；與第一代相比，AI效能提升了2.5倍以上，並導入了具備全新由AI驅動最佳化的第二代高通5G AI套組，以實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連結穩定性和定位精準度。高通5G AI套組具有先進的基於AI的功能，包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統(GNSS)定位技術，上述功能提供Snapdragon X75獨特的最佳化，實現出色的5G效能。

除了Snapdragon X75 5G數據機射頻系統，高通技術推出Snapdragon X72 5G數據機射頻系統—一款5G數據機對天線的解決方案，專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化，支援數千兆位元的下載和上傳速度。Snapdragon X75正進行送樣，商用裝置預期將於2023下半年前推出。

由Snapdragon X75驅動的第三代高通固定無線接取平台(Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3)是全球首款完全整合的5G Advanced-Ready固定無線接取(FWA)平台，支援毫米波、6GHz以下和Wi-Fi 7，包括10Gb乙太網路功能。

此款新平台提供出色的效能，配備強大的四核CPU和專用硬體加速，為支援5G蜂巢網路、乙太網路和Wi-Fi的峰值效能而設計。憑藉這些增強功能，第三代高通固定無線接取平台將實現全新級別的全無線寬頻，為家中所有裝置提供數千兆位元的速度和媲美有線網路的低延遲。此外，第三代高通固定無線接取平台將協助電信營運商實現多元化的應用和加值服務，並且以具成本效益的方式，透過5G向鄉村、郊區和人口稠密的都市社區提供光纖般的無線網路速度，幫助推動全球採用固定無線接取，進一步縮小數位落差。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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