啟動下一階段發展 首款5G-Advenced Ready晶片現身
5G毫米波具高頻寬、大容量與超低延遲等多項優勢,可實現較大的可用頻寬和更高的傳輸速率,有助於推動工業物聯網、智慧製造與雲端運算等產業發展…

5G技術問世已一段時間,不僅通訊服務在全球迅速開展,5G更是在新冠疫情中,成為各行各業在低迷的景氣裡持續獲利的重要技術。現行已逐漸普及的5G通訊技術主要式sub-6GHz頻段以下,而5G技術的另一大特點——毫米波(mmWave)頻段的使用,以及該頻段衍生出的特性,為產業帶來的創新優勢,使得各行各業皆在持續關注,全球電信業者何時全面推展5G毫米波頻段服務。
由於5G毫米波具高頻寬、大容量與超低延遲等多項優勢,可實現較大的可用頻寬和更高的傳輸速率,有助於推動工業物聯網(IIoT)、智慧製造與雲端運算(Cloud Computing)等產業發展,以及提升AR/VR線上遊戲體驗、加速元宇宙世代來臨…等先前無法實現的種種創新應用。但為何電信業者遲遲未全面啟動5G毫米波服務?甚至智慧型手機處理器晶片業者在面對市場期待或媒體的詢問時,大多回覆支援毫米波晶片的產品正在研發、準備中?
眾所周知,毫米波頻段技術門檻較高,加上3GPP Release17、18規範才陸續底定,新冠疫情也稍微拖慢了業者研發的腳步,才會讓人感覺5G毫米波技術有些「雷聲大,雨點小」。不過,隨著高通(Qualcomm)發佈全球首款支援5G毫米波的數據機(Modem)-射頻(RF)系統Snapdragon X75,預期將引起帶動效應,加速5G技術進入下一階段的發展。
據高通介紹,Snapdragon X75旨在推動包括車輛、個人電腦、工業物聯網等關鍵垂直領域的下一階段5G演進,支援600MHz~41GHz全頻段,以及Release 17/18規範,並融合毫米波與sub-6GHz硬體,是全球首款5G Advanced-ready的數據機-射頻系統。此外,Snapdragon X75是首款配備Qualcomm 5G AI Processor Gen 2專用硬體張量加速器(Tensor accelerator)的數據機-射頻系統,與第一代X70相比,X75晶片的人工智慧(AI)效能可提升2.5倍以上。
Snapdragon X75數據機-射頻系統具備的功能與特性。
(來源:高通)
不僅如此,Snapdragon X75導入全新由人工智慧驅動最佳化的第二代高通5G AI套組,能夠實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連結穩定性和定位精準度。高通表示,Snapdragon X75具備的技術和創新,可讓原始設備製造商(OEM)創造下一代體驗,包括智慧型手機、行動寬頻、車輛、運算、工業物聯網、固定無線接入(FWA)和5G專網…等。
據了解,配備Snapdragon X75的行動裝置預計會在2023年下半年正式進入市場。高通強調,5G-Advanced將把連接提升到一個全新的水準,進而推動互連智慧邊緣的新現實,而Snapdragon X75數據機-射頻系統也將整合Snapdragon Satellite雙向衛星通訊方案,進一步帶來更好的場景智慧選擇,如針對電梯、地鐵、遊戲等不同場景最佳化效能,以及干擾消除、5G/4G雙數據連線體驗…等。種種創新功能,不僅將5G技術的效能提升到一個全新的層次,也將開啟蜂巢通訊技術的新階段。
本文同步刊登於《電子工程專輯》雜誌2023年3月號
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