美國晶片法案補助金：國家安全排第一
2023-03-16
作者
Alan Patterson，EE Times特約記者
針對那些志在贏得《晶片法案》之下520億美元資金中最大一部份補貼項目的公司，美國商務部正將其規則聚焦於國家安全…
針對那些志在贏得《晶片法案》(CHIPS Act)之下520億美元資金中最大一部份補貼項目的公司，美國商務部(DOC)正將其規則聚焦於國家安全。根據產業研究分析師對《EE Times》透露的訊息，美國政府所設定的期望非常高。
美國商務部將於3月底開始接受晶片業者申請共390億美元、目標是在美國生產全球最先進半導體元件的激勵資金，不過發放第一批資金的日期尚未設定。「這基本上是一項國家安全倡議，」商務部長Gina Raimondo在日前舉行的一場線上記者會上表示：「我們的目標是，確保美國是全世界唯一能讓所有具備尖端晶片製造能力的公司安居樂業的國家，無論是在本地進行大規模量產或是作為研發重鎮。」
不過駐德國慕尼黑的產業管理顧問公司麥肯錫(McKinsey)全球半導體業務共同負責人Ondrej Burkacky接受《EE Times》獨家專訪時表示，美國引領歐盟致力於振興本土半導體製造，可能導致美國與歐盟之間的衝突。
「你們美國已經可以開始準備提出補助金申請，」他表示：「我們歐盟這邊還沒到那個程度。我們只需要謹慎的是，我們在每一個關注的個案之間有特定的平衡。而如果大多數補助金將流向尖端技術，卻忽略了像是汽車、工業等應用需要的成熟功能製程節點技術，我們就可能會出問題。」
根據美國商務部的說法，補助款的個別規模會很大，不過能贏得補助款的公司則會是少數。那些最有機會取得數十億美元補助金的業者，會是美國企業英特爾(Intel)與美光(Micron)，還有三星(Samsung)與台積電(TSMC)等正在美國建設新晶圓廠的業者。
後面兩家亞洲業者的最新製程技術都領先英特爾好幾年。而市場研究機構Technalysis Research總裁Bob O’Donnell接受《EE Times》獨家專訪時表示，每一家跑在前面的公司都面臨挑戰；「特別是已經落後很多的英特爾，他們已經公布了一個應該趕上台積電的技術藍圖，但實際上還要幾年的時間才能做到。」
而台積電與三星要拿到晶片法案補助，得面臨的障礙則是這兩家公司事實上在中國都設有晶圓廠。根據美國商務部長Raimondo的說法：「晶片法案獎勵金的接受者將被要求簽訂一項協議，限制他們在取得資金的十年內於海外國家擴充半導體製造產能。」
將中國稱為「戰略對手」(strategic adversary)的美國，在去年加強出口管制並將許多被認為對美國國家安全有威脅性的中國業者列入黑名單。「接受晶片法案資金的業者必須要遵守美國的出口管制，」Raimondo表示：「如果違反管制，我們有強大的機制將資金收回；我們將公佈非常詳細的規範，讓業者清楚認知到紅線所在，以及我們對他們的期望。」
美國商務部將透過逐步發放補助金，以及進一步將資金與專案里程碑掛勾來建立當責制度。商務部也指出，晶片法案的補助金獲得者不能將資金用於股票回購；Raimondo表示：「再次強調，這是與投資我們的國家安全有關，並不是讓那些業者用我們的錢去提高獲利。」
關注半導體從業者托兒需求
還有一項前所未見的商務部需求是，所有希望取得超過1.5億美元晶片法案直接補助資金的申請人，必須提出包括為員工建立可負擔、容易取得之托兒服務的勞動力規劃。「我們現在缺乏可負擔的育兒服務，這是讓特別是女性在內的勞動力遠離職場的主要原因；」Raimondo表示：「我們的勞動力市場相當緊缺，很難找到勞動力。」
她也指出，美國在接下來十年還需要將半導體相關領域的博士與學生人數增加三倍，以及增加10萬名半導體技術人力。對此McKinsey的Burkacky表示，「橫跨許多層面的人力短缺是一大問題，從建設期就開始而且在整體上持續存在；」晶圓廠技術人員、工程師，以及晶片設計工程師等人力都供不應求。
兩大邏輯晶圓廠聚落
美國商務部的目標是建立兩個尖端邏輯晶圓廠聚落。「目前在美國沒有尖端邏輯晶片生產，」一位要求匿名的商務部官員表示：「那些聚落可以設置在已經有(現有晶圓廠)生產活動的地區，理論上也可以在其他地區。真正重要的是，我們要專注於對經濟與國家安全更具意義與錨定效果的更大型專案。」
整體看來，補助金預期會落在一家晶片業者資本支出的5~15%左右，而包括貸款與貸款擔保在內的整體潛在支持資金，預期不會超過資本支出的35%。「針對尖端製程生產，我們預期無論是邏輯或記憶體晶片領域，潛在申請者範圍會相當小；」該商務部官員表示：「這就是目前該產業的架構。」
商務部也表示，正非常努力打造先進封裝以及上游供應鏈。
多管齊下
成功通過美國晶片法案補助的申請者，將獲得補助金、貸款與貸款擔保；該專案的總撥款預算為390億美元，但商務部表示可利用其中的一部份支持高達750億美元的貸款與貸款擔保。而根據商務部說法，投資稅賦抵免，以及州政府及地方補助帶來的影響應該相當顯著。
商務部還將在今年稍晚開始接受來自像是半導體材料供應商、研發業者等供應鏈廠商，申請晶片法案補助金剩餘的110億美元補助金。
(參考原文：U.S. Makes National Security Priority of CHIPS Subsidies，by Alan Patterson)
