稜研與塞拉尼斯聯合發表衛星通訊產品方案

2023-03-21
作者 TMYTEK

稜研科技宣佈與塞拉尼斯(Celanese)為5G/6G衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用Micromax (原杜邦微電路及元件材料) Greentape低溫共燒陶瓷(LTCC)製程的新型雙極化毫米波晶片天線(Antenn-on-Chip,AoC)技術…

新技術已於本月14~16日於美國衛星展(SATELLITE 2023)展示,稜研科技參與台灣Taiwan Space國家展館(攤位編號:2553),並於稜研科技自有展位(攤位編號:2574)同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射,提供高可靠性和耐用的解決方案,效能可增加5%~10%。由塞拉尼斯提供的Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高性能且穩定的天線,適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商,開發了一系列尖端產品和解決方案,包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的Over-the-Air (OTA)測試方法,因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

 

 

 

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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