對於智慧機器人設備場景，耐能KL720晶片支持高通機器人RB1平台和RB2平台，為智慧掃地機器人、服務機器人，以及無人機部署了物體檢測等能力。在工業應用方面，則包括光學檢測、安防監控以及預測性維護。

2顆耐能KL720晶片與高通QRB2210或高通QRB4210晶片的組合解決方案分別為高通機器人RB1和RB2平台賦能，與高通機器人RB2平台相比，可將AI運算能力提高4倍。此外，耐能核心的可重構硬體架構支持多顆KL720晶片級聯，而不會對性能及效率方面造成任何損失。

耐能KL720作為一款低功耗晶片，有效運算能力高達4TOPS。經過高通廣泛而大量的測試及市場研究，該方案的每秒傳輸幀（FPS及每秒每瓦幀數FPS/W性能遠優於同級競爭對手。如此高的效率得益於耐能高度精簡的硬體架構設計，以及卓越的數據工作流組織能力。

耐能KL720晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。迄今為止，除了機器人和工業4.0案例之外，該顆晶片已在IP攝影機、邊緣伺服器，以及智慧車輛等大量案例中實現商業化落地。

此外，高通技術物聯網解決方案與耐能KL720晶片的結合，將為眾多客戶夥伴及相關開發人員帶來無縫體驗。透過將繁重的AI任務從主板搬運至配套晶片，以極具競爭力的成本實現即時且高精度的人工智慧推理能力。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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