TI推出新視覺處理器系列
德州儀器(TI)推出全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。
此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能,在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧(AI)處理能力。
新產品系列包含AM62A、AM68A和AM69A處理器,採用開放式原始碼評估和模型開發工具,其提供支援的通用軟體亦可透過產業標準應用程式介面(API)、架構和模型進行編程。此視覺處理器、軟體及工具的平台可幫助設計人員跨多個系統輕鬆開發和擴展邊緣 AI 設計,同時加快上市時間。
在低功耗邊緣 AI 應用領域中實現視覺處理和深度學習功能時,TI的新款視覺處理器可去除成本和設計複雜性的阻礙,將人工智慧從雲端導入現實世界。這些處理器採用包含廣泛整合的系統單晶片(SoC)架構。整合式零組件包含Arm Cortex-A53或Cortex-A72中央處理單元、第三代TI影像訊號處理器、內部記憶體、介面和硬體加速器,可為深度學習演算法提供每秒1~32兆次運算(TOPS)的AI處理能力。
從2023年第二季開始,設計人員可以透過TI免費開放式原始碼工具Edge AI Studio的公開測試版,加快其邊緣AI應用的上市時間。這種多功能型Web工具,允許使用者使用自己創建和TI最佳化的模型,快速且輕鬆地開發和測試AI模型,甚至可以透過使用者上傳的資料進行修改。
目前寬能隙(WBG)半導體的發展仍相當火熱,是由於經過近幾年市場證明,寬能隙半導體能確實提升各應用系統的能源轉換效率,尤其是應用系統走向高壓此一趨勢,更是需要寬能隙元件才能進一步提升能效,對實現節能環保,有相當大的助益。因此,各家業者也紛紛精進自身技術,並加大投資力道,提升寬能隙元件的產能,以因應市場所需。
本研討會將邀請寬能隙半導體元件關鍵供應商與供應鏈上下游廠商,一同探討寬能隙半導體最新技術與應用市場進展,以及業者佈局市場的策略。
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