高通發佈具開創性物聯網和機器人產品

2023-03-23
作者 Qualcomm

高通技術宣佈推出全球首款為支援四大主要作業系統而設計的整合式5G物聯網處理器、兩款全新機器人平台,以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。

這些全新的創新將讓製造商得以參與連結智慧邊緣裝置的快速拓展之中。產業對於連結、智慧功能以及自動化裝置的需求正在快速成長,根據Precedence Research資料顯示,到2030年,這一市場規模預計將達到1,160億美元。企業為了在當前快速發展的經濟環境中競爭,需要為其物聯網和機器人裝置提供可靠的控制與連接技術。高通技術的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億,具備為製造商提供所需平台的獨特能力,以因應此一不斷擴展的細分領域。

高通技術廣泛應用於物聯網應用的高階系統單晶片高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級,支援四大不同的作業系統。高通QCS6490/高通QCM6490是產業首款除支持Android外還可執行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業版的處理器。

高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連網能力和地理定位等先進功能,它們包括連網相機裝置(例如行車記錄器)、邊緣運算盒、工業自動化設備(IPC、PLC)和自動行動機器人等。

全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟體定義物聯網解決方案。憑藉出色效能、卓越連接以及對多個作業系統選項的支援,該平台能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網裝置以及為部署配置提供視覺化環境。包括工業用掌上型裝置、零售設備、中端機器人和連網相機、AI邊緣盒等設備製造商的OEM,目前已能夠在頂級、預設或個人化功能包之間靈活選擇,並在未來對其進行升級,以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。

藉由分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台,機器人產業的創新企業可打造新一代高效能的日常工作機器人和物聯網產品。兩款平台皆針對更小尺寸的裝置和更低的功耗進行最佳化,使其更具成本效益且更易被產業所採用。

高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台具有一般運算和以AI為核心的效能以及通訊技術,內建支援多達三個鏡頭的機器視覺技術,提供機載智慧,將這些資料和TDK公司的創新高效能感測器融合,用於如自動導航等的應用。

 

活動簡介

目前寬能隙(WBG)半導體的發展仍相當火熱,是由於經過近幾年市場證明,寬能隙半導體能確實提升各應用系統的能源轉換效率,尤其是應用系統走向高壓此一趨勢,更是需要寬能隙元件才能進一步提升能效,對實現節能環保,有相當大的助益。因此,各家業者也紛紛精進自身技術,並加大投資力道,提升寬能隙元件的產能,以因應市場所需。

本研討會將邀請寬能隙半導體元件關鍵供應商與供應鏈上下游廠商,一同探討寬能隙半導體最新技術與應用市場進展,以及業者佈局市場的策略。

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