國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast，WFF)，受晶片需求疲軟，以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。

2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」

台灣持續引領設備支出 

展望2024，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，與去年同期比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。

美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，與去年同期比成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。

晶圓代工為半導體產業擴張火車頭

涵蓋2022~2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。

隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至282億美元。

相較於其他次產業支出於2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長的推動下擴張，2023年支出持續上升1.3%至97億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高資本支出的規模。

活動簡介

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