自去年8月美國總統Joe Biden正式簽署《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)以來，這部產業補貼法案落地實施細則逐漸清晰明瞭，但期待總是轟轟烈烈，現實卻是「冷冰冰」的。近日，《華爾街日報》報導稱，這些規定讓相關企業都覺得比預期的限制還要嚴格，因為被限制的半導體除了先進製程晶片外，也包括製造大多數電子產品所需的成熟製程晶片。

據悉，台積電(TSMC)、三星(Samsung)等廠商均在考量是否申請政策補貼。顯然，這些晶片大廠無法違反美國的先進晶片製程輸出的禁令，但可以選擇不申請美國的半導體補貼，以避免受限太多。那麼，如果沒有足夠的政策補貼支援，這些晶片大廠在美國的投資是否會大打折扣，如同當年富士康在美國投資顯示面板工廠一樣？

魚與熊掌難以兼得

數十年來，美國半導體產業受益於「美國設計、亞洲組裝」的外包模式，但這種模式造成了其「產業空心化」，特別是晶片製造環節。資料顯示，目前全球12%的晶片是在美國製造，而1990年代該比例則為37%，目前全球約80%的晶片在亞洲製造。

然而，一場新冠疫情帶來的晶片荒問題，以及中國在半導體領域加速追趕，讓美國深刻認識到半導體的重要性。隨後，《晶片和科學法案》這一政策應運而生。依照晶片方案補貼計畫，未來美國將投資超過520億美元用於扶持晶片產業，用於鼓勵在半導體晶片製造，其中還包括晶片工廠的投資稅收抵免，以及支援對晶片領域的持續研究。

在美國拋出橄欖枝之後，台積電、三星、SK海力士(SK Hynix)等一些國際晶片巨頭也紛紛公佈了美國投資設廠的遠期計畫。儘管這些晶片企業赴美投資建廠的成本會增加3倍之多，但有晶片補貼則降低了投資成本，而且這些企業還可能在美國市場拓展以及晶片政策管控上，得到美國政府更多的「偏愛」。

然而，在晶片補貼細則出爐之後，這些企業才真正回過神：補貼不是白給！晶片補貼政策有明顯的限制條件，例如禁止獲補貼廠商在中國先進製程產量擴大超過5%，限制成熟製程產量擴大超過10%，限制接受經費補貼的企業與大陸等相關實體進行聯合研究和技術許可；最關鍵的是這些限制措施的有效期長達10年，這意味著未來10年這些晶片廠家都不能在中國擴大先進晶片產能。

毫無疑問，美國政府是要這些晶片大廠在政策補貼和中國市場之間作出選擇。根據美國半導體工業協會(SIA)發佈的資料顯示，2022年全球晶片銷售額從2021年的5,559億美元增長了3.2%，達到創紀錄的5,735億美元。從地區來看，中國仍是最大的晶片市場，銷售額為1,803億美元。

有專家表示，美國這樣的限制規定會使得很多公司保留它們是否願意接受美國《晶片和科學法案》資助的決定。其中，三星、SK海力士、台積電這樣在中國有大量業務的半導體企業將面臨艱難的選擇。

如果接受美國的晶片補貼，不僅將對其先前在中國投資的數十億乃至上百億美元的項目產生不確定的影響，衝擊企業的經營業績，更將使其放棄未來中國市場，把未來的市場機會拱手讓給對手。對於晶片補貼的限制條件，台積電董事長劉德音直言，《晶片和科學法案》當中有些限制條件無法接受，還需要與美方溝通，不能讓台灣廠商受到負面影響。SK海力士執行長朴正浩(Park Jung-ho)也表示，《晶片和科學法案》的半導體資金補貼申請過程相當困難，未來將更審慎地考慮是否要向美國政府申請補貼。

資訊披露的「陽謀」風險

然而，市場機會僅是申請補貼企業所要考量的一部分因素，更難以接受的是半導體企業須公開晶片產能、良率、預期收益率等商業機密。美國商務部在一份概述財務報表指導原則的文件中解釋：「這些財務報表將是《晶片和科學法案》專案評估的一個關鍵部分，將用於評估申請專案的可行性、財務結構、經濟回報和風險，以及評估和確定潛在根據《晶片和科學法案》撥款的金額、類型和條款。」

依照《晶片和科學法案》的規定，美其名說接受晶片補貼的企業要提供穩健財務計畫、項目的細節，以及公司層面的財務資料，以保護美國納稅人提供的資金。該法案其中的一則「護欄」條款規定，申請補貼的半導體企業需提交不同晶片種類的產能、預期收益率、生產第一年銷售價格、以後各年度產量和銷售價格增減等資訊。此外，還要求公開與生產相關的詳細資料。

從表面上看，美國僅對申請專案做風險評估，但上述資料是體現半導體企業產業競爭力的主要指標，部分資料屬於企業商業機密。如果美國拿到這些核心機密資訊之後，能否保證不對美國企業進行資訊共用？如何保證美國政府不會利用這些資訊對申請企業進行針對性打擊？

實際上，《晶片和科學法案》要求申請企業，特別是台積電、三星、SK在內的數十家晶片龍頭企業提交核心供應鏈資料，將補貼政策政治化、陣營化、武器化，不僅要實現產業鏈回遷美國本土，圍堵中國晶片產業，而且要讓其他國家都不得染指高階晶片產業，從而搭建起以美國主導的封閉產供鏈迴圈。

面對《晶片和科學法案》的細則要求，全球晶片巨頭除了憤怒之外，還有不安。韓國《金融新聞》報導，「連半導體銷售價格也必須公開？美國政府的做法太過分，韓國企業不知所措。」而台灣《經濟日報》也認為：台半導體產業淪為美國的「棋子」或「籌碼」，作為牽制對手的利器，也可能在特定時刻淪為棄子。

當然，《晶片和科學法案》還對申請補貼的企業提出了很多細節要求，如不得利用聯邦資金進行分紅或股票回購；半導體公司在美國的新廠收益和利潤「高於預測」，新規定還要求廠商必須向聯邦政府返還一部分補貼；促進不同社會群體就業，惠及全體美國人，包括那些在經濟層面處於弱勢的群體，優先考慮能夠使雇主、培訓供應者、勞動力發展組織、工會等主要利益相關者能夠一起協作的勞動力解決方案……

台積電、三星如何接招？

在如此多限制條件下，赴美投資建廠拿補貼還能算是一件「美事」？未來，企業拿補貼之後，能否盈利，可能也不是一個未知數了，應該是有明確的答案。

實際上，在美國推動製造業回流上，有一個典型的案例，即2017年富士康曾計畫在美國威斯康辛州投資共計100億美元建設10.5代TFT-LCD面板廠。該項目曾被前美國總統的特朗普贊為「世界第八大奇跡」、「美國製造業重振的標誌」，如今已經成為美國製造業回流的失敗案例。

2022年10月7日，美國白宮發佈了2022版《先進製造業國家戰略》(下簡稱：戰略)。該戰略突出強調了為美國製造業注入新活力的重要性，以及構建製造業供應鏈彈性的緊迫性。根據該戰略，為了鞏固和保持其在先進製造業的領先地位，未來四年美國將在新能源、半導體、生物醫藥、勞動力培養等11個領域實施37項措施。這基本上可以認為是對《晶片和科學法案》法理性、必要性、重要性的充分論證。不過，該戰略，以及《晶片和科學法案》能否一改此前富士康這樣的失敗案例的頹勢和影響，還有待時間驗證。

值得一提的是，在美國優先政策，以及「晶片恐慌症」的影響下，美國是否有可能透過其他手段逼台積電、三星這些企業就範，即在不接受補貼的情況下，仍需繼續配合美國晶片產業發展政策，加大在美國的投資。要知道，富士康赴美投資也是政治施壓的結果，而其失敗的投資結局除了市場因素之外，沒有拿到政府補貼也是其最終選擇退出的重要原因。

如今，台積電、三星已經成為美國半導體製造回流重要拉攏對象，未來既不能退出，也不甘於受擺佈，可能將面臨著比富士康更嚴峻的境況。畢竟在半導體領域美國能動用的手段更多，除了政治層面的壓力之外，產業鏈絕對的控制力和影響力也會讓台積電、三星不得不深思直接拒絕的後果。或許降低預期，縮小投資規模，將是一個折中的選擇。

總而言之，未曾想到，這些晶片大廠赴美為其半導體產業願景「添磚加瓦」，卻不料對方要「割肉下酒」。

本文原刊登於EE Times China網站

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