該電源模組系列包括驅動器模組「SA310」(非常適用於高耐壓三相直流馬達驅動)和半橋模組「SA110」、「SA111」(非常適用於多款高電壓應用)兩種產品。

Rohm的1,200V SiC MOSFET「S4101」和650V SiC SBD「S6203」是以裸晶片的形式提供，採用Rohm此款產品將有助於應用小型化並提高模組性能和可靠性。另外Apex Microtechnology的功率模組系列還採用了Rohm閘極驅動器IC「BM60212FV-C」裸晶片，使得高耐壓馬達和電源的工作效率更高。此外根據Apex Microtechnology委託外部機構進行的一項調查，與Discrete元件組成的結構相比，使用裸晶片建構這些關鍵零件可減少67%的安裝面積。

據悉，電源和馬達佔全世界用電量的一大半，為實現無碳社會，如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元件正是提高效率的關鍵，SiC和GaN等新世代半導體材料在進一步提升電源效率方面被寄予厚望。Rohm和Apex Microtechnology在功率電子和類比技術領域都擁有強大的優勢，雙方密切保持技術交流並建立了長遠的合作關係。透過將Rohm的SiC功率元件和控制技術，與Apex Microtechnology的模組技術完美結合，雙方將提供更能滿足市場需求的出色功率系統解決方案，繼續為提升工控設備效率做出貢獻。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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