TI全新CC33xx系列中的首批產品包括單一IC中僅支援Wi-Fi 6或支援Wi-Fi 6和藍牙低功耗5.3連線的裝置。當連線到微控制器(MCU)或處理器時，CC33xx裝置可在智慧電網、醫療和智慧建築等廣泛的工業市場中實現達到可靠射頻(RF)效能安全的物聯網(IoT)連線。

基於TI不斷擴大的無線連接產品組合，全新SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6配套IC，以及CC3301 Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.3配套IC起價為1.60美元。2.4GHz CC33xx裝置在-40~105℃的溫度範圍內提供更高的Wi-Fi網路效率，以及跨越230多個存取點的穩定連線。這些裝置也可供設計人員以經濟實惠的方式將本身的物聯網邊緣節點裝置直接連線到家庭或企業存取點，完全不需要額外的裝置。

Wi-Fi 6配套裝置採用正交分頻多工(OFDMA)技術和基本服務集(BSS)著色，可達到快速一致的網路效能，並且同時連線到更多裝置，完全不會因為壅塞而受到干擾。這些裝置也支援Wi-Fi保護存取(WPA)安全功能，包括用於個人和企業網路的最新WPA3加密技術，以及具備韌體驗證的安全啟動功能。

SimpleLink CC3300和CC3301 Wi-Fi 6配套IC可輕鬆連線到TI或其他公司可支援Linux或即時作業系統(RTOS)的MCU和處理器。舉例來說，CC33xx產品可輕鬆連線到具有人工智慧(AI)功能的處理器，例如TI的AM62A Arm Cortex全新視覺處理器，可適用於邊緣AI的應用例如智慧裝置和監視器，藉以可靠地將支援Wi-Fi的智慧裝置連線到雲端。

工業IoT設計工程師也可以將TI的CC3300與主機MCU如TI的2.4GHz CC2652R7 SimpleLink多通訊協定無線MCU或AM243x MCU託管系統相結合，藉以透過Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3、Thread、Zigbee 3.0和Matter通訊協定提升IoT的彈性。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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