Riedon總部位於美國加州阿罕佈拉，主要產品是用於幫助強化多項市場應用的效率和可靠性的關鍵元件。

Bourns保護事業部總裁Craig Shipley 表示：「作為定製、高品質電阻解決方案的領導者和創新者，Riedon的產品以其即使在極端環境下亦能長期保持穩定性而聞名。其中包括Riedon廣泛的厚膜、薄膜、線繞和分流電阻產品組合，為Bourns電阻產品線提供極具價值的擴展。本次收購代表了Bourns在保護產品組合持續增長戰略中邁出的重要一步。」

Bourns總裁Al Yost表示：「此次收購擴充了Bourns現有的電阻產品線，使我們能夠為客戶提供更廣泛、更深入的電阻和電流檢測產品解決方案，並使Bourns處於得以更加滿足高度成長市場所需技術和先進產品的有利地位，我們很高興歡迎Riedon的職員加入Bourns大家庭，並期待與他們密切合作，持續推動業務的成功發展。」

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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