利用eGaN FET實現高功率密度電源轉換器

2023-04-27
作者 Alejandro Pozo,宜普電源轉換(EPC)資深應用工程師

隨著運算及資料中心運算能力的日益增長和不斷小型化,48V供電和轉換系統面臨著越來越大的壓力…

高效率和高功率密度轉換器能夠減少系統級功率損耗,同時使系統外形尺寸更加小巧。在這種背景下,透過LLC諧振拓撲與氮化鎵(GaN)技術的成功結合,可提供卓越的性能,並經多個實例得到了驗證。本文利用eGaN場效電晶體(FET(的48V~12V LLC轉換器,實現超過4kW/吋3功率密度,並給出了關鍵設計參數和元件值。所設計的模組尺寸為17.5 × 22.8 × 7.7mm3,峰值效率最高可以達到96.3%,而向12V負載輸送1kW功率時,峰值效率為93.8%。

轉換器

如圖1(左)所示,LLC諧振轉換器的初級是全橋電路,次級是中心抽頭全波同步整流器。兩者分別與匝數比為4:1的平面變壓器相耦合。初級和次級電路採用的功率FET,以及變壓器和PCB是該模組的關鍵部件,圖1(右)所示為完成組裝後的整個模組示意圖。

 

圖1:LLC轉換器拓撲(左);組裝後的LCC電源轉換器模組(右)。

 

功率電晶體和閘極驅動器

初級電路中使用了4個額定電壓為100V的3.2mΩ EPC2218s功率電晶體和2個型號為uP1966Es的半橋閘極驅動器晶片。在次級整流電路中,共有六個額定電壓為40V的1.55mΩ EPC2067s碳化矽(SiC)(FET)用於同步整流器。這六個電晶體被分為兩個分支,其中每個分支由控制三個EPC2067的平行陣列的LMG1020低側閘極驅動器組成。所有功率電晶體和閘極驅動器均採用晶片級封裝(CSP),以實現最小尺寸並確保寄生參數最低。

與等效的矽MOSFET相比,由於eGaN電晶體具有較低的品質因數(RDS(on) × COSS),所以在初級電路中選用eGaN電晶體特別有益。這是因為在相同的RDS(on)和額定電壓條件下,GaN電晶體具有較低的COSS,因此可以將達到ZVS(在盡可能短的轉換時間內)所需的磁化電流減至最小。最終結果是,頻率可以提高到1MHz量級,並在保持高效率的同時能夠減小被動元件的尺寸。

初級電路採用的uP1966E半橋閘極驅動器是該應用的理想選擇,其關鍵特性包括最低可以達到80V的額定電壓、尺寸最小,以及所需外部元件最少。同樣,LMG1020 GaN FET驅動器為該應用提供了量身定制的解決方案,因為它的佔用面積最小,所需的支援電路也最少,並且具有足夠強大的驅動力,能夠驅動三個並聯的EPC2067 FET而不影響速度。雖然上面列出的元件能夠以非常緊湊的形式實現非常高的工作頻率,但由於初級閘極驅動器和次級閘極驅動器之間的傳播延遲不同,從而還會帶來一些挑戰。

為了解決這種失配問題,系統中使用了3個具有獨立雙邊緣控制功能的獨特PWM發生器來實現初級電路和次級電路之間所需的同步。這種配置提供了所需的可程式設計靈活性,可確保初級電路中方波的平衡,並能透過控制死區時間實現初級電路中的ZVS,維持整流器電晶體中的ZVS/ZCS,從而將環流能量(circulating energy)減至最小。

變壓器設計

變壓器設計和磁芯材料選擇取決於轉換器的具體要求,例如輸入/輸出電壓比為4:1、1MHz諧振頻率下的期望輸出功率為1kW、最大尺寸為17.5 × 23mm2等。基於之前的經驗,並在有限元(FE)模擬的幫助下,設計出了如圖2(右)所示的、只有1個直徑為6mm的中心柱和4個衛星式磁通量返回腳的磁芯形狀。綜合考慮銅繞組中的傳導損耗和磁芯損耗,發現6mm的中心柱直徑為最佳尺寸。至於圖2 (左)所示的磁芯頂部和底部側蓋的最終尺寸,則是磁通密度和磁芯利用率之間的折衷,目的是在不增加磁芯損耗的情況下擴大放置元件的區域。注意,對於寄生電感最小化來說,接近變壓器繞組的PCB實際面積至關重要,而次級線圈中的寄生電感對性能的影響也高達30%。

 

圖2:最佳化後的磁芯俯視圖和尺寸(左);顯示磁芯各處磁通密度的完整磁芯有限元分析(FEA)模型(右)。

 

變壓器磁芯採用了與軟鐵氧體材料相同的ML91S鐵氧體磁芯,具有很好的溫度和頻率穩定性,工作頻率甚至可以超過1MHz,並且磁通量密度容積功耗小於200kW/m3。透過調整兩個半芯之間的氣隙,可以實現約1.8µH的磁性電感。

PCB設計

變壓器磁芯尺寸定義好後,初級和次級繞組被分佈在16層PCB上,使電流圍繞變壓器磁芯的中心柱流動。每個初級線圈單獨採用一層,厚度為3盎司(oz),而次級的每個分支則採用相平行的3個3盎司層和1個2盎司層。內部的12層採用標準PCB技術製作,外層則採用HDI技術。這樣,初級和次級元件可以放置在電路板的頂部和底部,電流則可以有效地向下流入變壓器繞組。

測試結果與改進

為了測試上述轉換器,專門開發了一個主機板,用來為模組提供輸入/輸出連接、額外的匯流排電容、內部用電源、用於精確效率測量的檢測連接,以及一個用於控制器板的連接器。圖3中左側是為該裝置的示意圖,右側則為滿載時的波形(中心)和效率曲線,25A時測得的峰值效率為96.3%,84A(1KW)時測得的峰值效率為93.8%。

 

圖3:測試系統示意圖(左);波形測量結果(中間);VIN = 48V時測量得的效率曲線(右)。

 

在後續的轉換器改進中,控制器和內部電源將整合到模組中,同時保持總體尺寸不變。此外,還將增加一顆與變壓器串聯的小諧振電感器,在保持相同諧振頻率的同時,用來增加Q值。另外,也會對PCB進行改進,將會利用雙PCB解決方案替換原來的16層電路板,目的是減少銅損耗並提高整個系統的可製造性。

結論

在48V~12V電源轉換器中,GaN FET可以實現像採用48V架構資料中心所需的前所未有的功率密度(>4kW/吋3)。需要特別指出的是,採用晶片級封裝(例如eGaN電晶體封裝)的GaN技術與精心設計的磁性元件的完美組合,可以在1MHz頻率下實現1kW的負載能力,並且峰值效率和滿載效率分別可以達到96.3%和93.8%。

(參考原文:eGaN FETs Enable More Than 4-kW/in.3 Power Density for 48-V to 12-V Power Conversion,by Alejandro Pozo)

 

 

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

贊助廠商

發表評論

訂閱EETT電子報