國際半導體產業協會(SEMI)發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group，SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%，來到3,265百萬平方英吋(million square inch，MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。」

全球矽晶圓出貨統計——半導體應用。

(來源：SEMI)

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶矽晶圓(epitaxial silicon wafers)、拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經由先進工藝打造，外觀呈薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1~12吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

SMG為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

活動簡介

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