假貨風險上升 經銷商加強測試流程
2023-05-11
作者
Barbara Jorgensen，EPSNews主編
透過去除半導體上的外部封裝，露出半導體晶圓或die，可以用顯微鏡檢查品牌標誌、商標和雷射晶粒蝕刻，以確定真偽。
當電子元件供應緊缺時，購買到假冒元件的風險總是會增加。根據收集假冒資料的ERAI 資料，在2021~2022年期間——半導體空前短缺的高峰期——可疑或不合格元件的通報增加了35%。
值得注意的是，同期全球半導體銷售額持平。事實上，假冒元件在電子產品供應鏈中無所不在。最常見的騙局之一是將普通甚至低於標準的元件重新標記(或「塗黑」)為價格更高、可靠性更高的元件。儘管零件是真貨，但它們可能會在高壓環境中失效。
類比IC、可程式設計邏輯IC和微處理器IC是造假者最常見的目標。
在晶片短缺期間，儘管成本高達2,000美元，並且在此過程中出現延誤，但對元件測試的需求顯著增加。測試通常是外包的，並且可能會損壞樣品。所以對於一部分經銷市場，測試能力使它們成為可信賴的供應來源。
獨立的非授權販售者從公開市場採購零組件製造商、OEM、EMS供應商和其他組織銷售過剩庫存。無法追溯到工廠的元件、收到時包裝已打開或損壞、或打了大折扣的元件可能是假貨。嚴格的品質控制(QC)已成為頂級獨立經銷商的重中之重。
然而，隨著短缺的持續，測試造成了訂單積壓。去年，獨立經銷商Fusion Worldwide收購了一家位於新加坡的測試機構。另一家獨立公司Sourceability在其4個全球倉庫中的每一個都建立了測試實驗室。Sourceability執行長暨創始人Jens Gamperl表示，自公司2015年成立以來，測試一直是標準操作程式。「趨勢正在轉向獨立經銷商，他們經常被與貿易商混淆，」他指出。「它們顯然是兩種不同的東西。」
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Jens Gamperl，Sourceability執行長暨創始人[/caption]
「掮客是投機組織，在供應中斷期間低買高賣。眾所周知，掮客會開店、接受訂單，然後在付款後消失。它們是假冒零件的常見來源。」ERAI發現可疑電容器通報在5年期間激增，其中包括嚴重短缺。
信任但需驗證
基於元件的來源，Sourceability有一個3個層級驗證過程。Gamperl說，公開市場上最大的挑戰之一是零件是真貨，但被重新標記為其他東西。
「假冒產品有不同的來源，」Gamperl解釋。「我們偶爾看到的是，製造商認為產品不符合他們的品質水準，他們將其發送到銷毀單位，並在途中丟失了貨物。」
即使是可以追溯到製造商(Level 1)的產品，也可以透過品牌、元件號碼、包裝、日期代碼和尺寸進行驗證。「我們有一個大型的已知零件資料庫，因此測試元件相對容易，」Gamperl說。
Sourceability維護其曾經處理過的元件、供應商和客戶的資料。客戶有時會要求經銷商代為採購零元件。「如果我們已經有10年沒有從某供應商那裡購買零件，通常會有充分的理由，」Gamperl說。
Level 2測試是對從授權販售者處購買的元件進行的，這些經銷商直接來自元件工廠。對打開的包裝、重新密封的包裝、切割膠帶或第三方包裝進行來源性檢查。可接受的品質水準樣品檢查是根據收到的數量進行，使用各種顯微鏡選項來驗證一致性。
「對我們無法追溯的貨源，我們總是進行Level 3檢查，」Gamperl說。這些元件來自獨立經銷商、合約製造商/其他過剩管道和貿易商。對元件上的標記進行持久性測試——用破壞性的溶劑測試(加熱溶劑)來檢測基於環氧樹脂的黑皮。
元件還透過X射線螢光(XRF)進行分析，進行可焊性測試並進行化學開封。Gamperl說：「這通常意味著我們要拆掉封裝，深入晶片，透過X射線查看佈線。」利用去除半導體上的外部封裝，露出半導體晶圓或die，可以用顯微鏡檢查品牌標誌、商標和雷射晶粒蝕刻，以確定真偽。
這些測試會損壞樣品，但汽車或國防產業的一些客戶不會在沒有事先看到測試結果的情況下接受貨物。
設備或設施投資已成為許多獨立人士開展業務的成本。Sourceability的實驗室使用：
．高倍顯微鏡功能Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000；
．Keyence IM-7020即時測量設備；
．加熱化學測試(HTC)；
．Creative Electron TruView Prime X射線檢測系統；
．Glenbrook Technologies JEWEL BOX 70T；
．使用XRF)設備進行RoHS測試Olympus：Xpert型號；
．使用XRF)設備進行RoHS測試Fischer Technology-XDAL-237 SDD；
．NISENE Jet-Etch Pro Acid解封裝系統；
．RPS Prelude浸焊性和外觀可焊性測試系統；
．RPS Cadence蒸汽老化系統；
．Memmert JEDEC J-STD-033和UF260通用乾燥箱』
有時，功能測試是發現假冒元件的唯一方法。假貨越來越複雜，Gamperl指出，經銷商總是落後一步。但在最近的50,000件貨物中，Sourceability發現了120件假冒產品。「這只是一小部分，即使假冒行為有所增加，」他補充。
(參考原文：Distributors Boost Testing as Counterfeit Risks Rise，by Barbara Jorgensen)
本文原刊登於國際電子商情網站
Jens Gamperl，Sourceability執行長暨創始人[/caption]
「掮客是投機組織，在供應中斷期間低買高賣。眾所周知，掮客會開店、接受訂單，然後在付款後消失。它們是假冒零件的常見來源。」ERAI發現可疑電容器通報在5年期間激增，其中包括嚴重短缺。
信任但需驗證
基於元件的來源，Sourceability有一個3個層級驗證過程。Gamperl說，公開市場上最大的挑戰之一是零件是真貨，但被重新標記為其他東西。
「假冒產品有不同的來源，」Gamperl解釋。「我們偶爾看到的是，製造商認為產品不符合他們的品質水準，他們將其發送到銷毀單位，並在途中丟失了貨物。」
即使是可以追溯到製造商(Level 1)的產品，也可以透過品牌、元件號碼、包裝、日期代碼和尺寸進行驗證。「我們有一個大型的已知零件資料庫，因此測試元件相對容易，」Gamperl說。
Sourceability維護其曾經處理過的元件、供應商和客戶的資料。客戶有時會要求經銷商代為採購零元件。「如果我們已經有10年沒有從某供應商那裡購買零件，通常會有充分的理由，」Gamperl說。
Level 2測試是對從授權販售者處購買的元件進行的，這些經銷商直接來自元件工廠。對打開的包裝、重新密封的包裝、切割膠帶或第三方包裝進行來源性檢查。可接受的品質水準樣品檢查是根據收到的數量進行，使用各種顯微鏡選項來驗證一致性。
「對我們無法追溯的貨源，我們總是進行Level 3檢查，」Gamperl說。這些元件來自獨立經銷商、合約製造商/其他過剩管道和貿易商。對元件上的標記進行持久性測試——用破壞性的溶劑測試(加熱溶劑)來檢測基於環氧樹脂的黑皮。
元件還透過X射線螢光(XRF)進行分析，進行可焊性測試並進行化學開封。Gamperl說：「這通常意味著我們要拆掉封裝，深入晶片，透過X射線查看佈線。」利用去除半導體上的外部封裝，露出半導體晶圓或die，可以用顯微鏡檢查品牌標誌、商標和雷射晶粒蝕刻，以確定真偽。
這些測試會損壞樣品，但汽車或國防產業的一些客戶不會在沒有事先看到測試結果的情況下接受貨物。
設備或設施投資已成為許多獨立人士開展業務的成本。Sourceability的實驗室使用：
．高倍顯微鏡功能Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000；
．Keyence IM-7020即時測量設備；
．加熱化學測試(HTC)；
．Creative Electron TruView Prime X射線檢測系統；
．Glenbrook Technologies JEWEL BOX 70T；
．使用XRF)設備進行RoHS測試Olympus：Xpert型號；
．使用XRF)設備進行RoHS測試Fischer Technology-XDAL-237 SDD；
．NISENE Jet-Etch Pro Acid解封裝系統；
．RPS Prelude浸焊性和外觀可焊性測試系統；
．RPS Cadence蒸汽老化系統；
．Memmert JEDEC J-STD-033和UF260通用乾燥箱』
有時，功能測試是發現假冒元件的唯一方法。假貨越來越複雜，Gamperl指出，經銷商總是落後一步。但在最近的50,000件貨物中，Sourceability發現了120件假冒產品。「這只是一小部分，即使假冒行為有所增加，」他補充。
(參考原文：Distributors Boost Testing as Counterfeit Risks Rise，by Barbara Jorgensen)
本文原刊登於國際電子商情網站
