益華電腦(Cadence Design Systems)日前歡慶成立35週年，宣佈其新竹創新研發中心揭牌啟用，進一步擴大研發能量並深化在台產學研合作，藉由推動全流程智慧系統設計自動化，加速提升產業下世代技術與設計開發效率。

新竹創新研發中心的成立，象徵Cadence持續強化在台投資的重要意義，同時也是其與經濟部長期合作的一項重要里程碑。為了推動「全流程智慧系統設計實現自動化暨AI產品研發夥伴計畫」，未來除了以半導體上下游整合設計自動化為核心研發能量，提供整合晶片-封裝-系統設計之全流程工具平台，並導入人工智慧(AI)技術於設計輔助，協助產業加速掌握設計自主性及開發效率，提升全球競爭力。

Cadence對於研發投資不遺餘力，每年挹注營收的40%以上於研發。在全流程系統設計基礎上，透過垂直整合及AI設計輔助協同晶片、封裝、系統級設計，大幅縮短產品開發時間，並持續延伸小晶片(Chiplet)等新晶片技術的開發工具，以因應未來的晶片設計需求。多年來，Cadence積極推動全流程智慧系統設計策略、進軍計算流體力學、擴展系統分析能力，並系統性地推出革命性AI產品，持續引領電子產業創新。

經濟部技術處處長邱求慧肯定Cadence長期在台投資以及深化與半導體業者合作的努力，他並期許在未來的研發落地後，這一創新研發中心有助於培養更多IC設計人才，讓台灣的半導體發展攜手Cadence邁向新的科技世代。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶表示，著眼於台灣的半導體供應鏈與產業聚落等優勢，「在台灣成立創新研發中心，不僅能掌握全球最先進的半導體市場需求，還能獲得高效率的供應鏈，加上來自台灣政府對科技研發的支持以及產學研各方的合作與創新加持。」

創新研發中心將專注於半導體晶片的研發與設計，在全流程智慧系統平台的基礎上開發貼近客戶需求的新的EDA設計工具。他並期望創新研發中心能充份發揮台灣作為半導體與EDA重鎮的優勢，吸引在地人才與政府支持，同時推動全球產品創新與科技進步。

Cadence資深副總裁暨客製化IC及PCB事業群總經理Tom Beckley進一步強調，半導體產業如今已走到「超越摩爾定律」(Beyond Moore’s Law)的時代，來自自動駕駛、RF與微波等各種先進技術整合於單一SoC中，增加了晶片設計開發的複雜度，必須採用先進的分析工具。因此，除了晶片、封裝和系統設計，Cadence進一步擴展到系統分析領域，掌握如何克服來自訊號完整性以及熱與電源等挑戰之道，同時更放眼量子設計等更新世代的技術。

成立於1988年的Cadence總部設於美國，前身ECAD早在1986年即立足新竹科學園區，為在台成立的第一家EDA公司，提供全球唯一全流程設計方案。Cadence多年來持續擴編研發團隊，如今在台員工人數已突破650人；近五年成長均高達雙位數以上，2023年更榮獲市值與獲利率雙冠王。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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