TSP產品領導者應據此進行創新，並向正在推動2023年現代化進程的製造商交付相關的產品和服務。資訊長和IT部門獲得透過提出技術和業務構想，在整個領導團隊中脫穎而出的良機。 製造業資訊長正在積極地與企業架構師和業務線(LOB)一起確認和提出增加彈性、創造新收入來源和/或減輕外部威脅(例如供應鏈瓶頸和可持續製造)的相關技術機遇。Gartner中國研究總監龔慧巍表示：「為了發揮製造業IT的領先優勢，協助製造業資訊長向業務線和企業架構師交付成果，TSP產品負責人必須帶來能夠實現並超越技術目標乃至業務目標的有效、創新技術機遇。」 2023年製造業TSP重要戰略技術趨勢包括： 透過技術增加彈性 ．工業雲端平台(ICP) 工業端雲平台利用底層軟體即服務(SaaS)、平台即服務(PaaS)和基礎設施即服務(IaaS)雲端服務提供與製造業相關的封裝業務和技術能力。製造業的工業雲端平台TSP一直將服務納入到滿足業務流程和技術要求的封裝業務能力(PBC)中。 龔慧巍表示：「製造商認為ICP可通過接入市場與生態加快產業特定流程的落地，為消費品、資產密集型或汽車製造商提供最佳實踐。」 ．IT/OT/ET聯合採購 IT/OT/工程技術(ET)聯合採購是一種由混合團隊對包含OT元素的技術和/或ET和IT架構用戶端進行報價評估的做法。這種做法更常見於OT產品。正如有關該主題的客戶問詢和2021年IT/OT一致性調查的結果所示，該做法在過去15年中已經成為一種趨勢，而且在製造業的發展勢頭強勁。 ．可組合產品與服務集 可組合產品集包含模組化與整合式產品和服務。這些模組可以根據客戶的要求靈活組合成單獨的客戶解決方案和體驗。 龔慧巍表示：「製造業的數位化轉型舉措往往始於或跟從市場的炒作或趨勢，例如工業4.0、未來工廠、產品服務化等。由於需要多家執行夥伴的參與，這些舉措均為長期而複雜的工作。」而供應鏈限制、通貨膨脹、熟練勞動力短缺等影響因素進一步加劇了這種複雜性。 新技術帶來的機遇 ．製造業應用市場 數位市場是可以探索、購買和消費產品與服務的線上交易平台。數位製造業應用市場囊括了可系統組合的產業特定產品、解決方案與服務，供製造業買家輕鬆尋找、採購、落實和整合技術解決方案並運行他們的部分業務。 數位應用市場預計將成為製造商搜索、獲取和更新其數位應用環境的重要途徑。 ．協同創新生態 協調創新生態正在促成技術創新和業務合作，其重點是透過技術和製造領域的專家合作夥伴網路創造價值，而非全部依託內部創新。 龔慧巍表示：「圍繞新興技術的TSP可以依靠精益業務模式，以及與老牌IT技術方案商整合的能力，利用新技術快速創新，然後與利基市場的製造業客戶一起創造智慧財產權並將這種模式商業化，使各方都能從合作中獲益。」 ．軟體定義一切 更多、更好的邊緣感測器和處理器組合、互連技術、雲端資料分析，以及演算法和軟體方面的改進正在一起推動這一趨勢的發展。Gartner預測，到2030年，物聯網裝置將從2020年的60億增加至180億台。同時，到本世紀末，可以理解整個系統而不僅僅是單一資料點的強大環境感測器也將被普遍使用。 宏觀力量的影響 ．可持續發展能力 可持續發展能力指的是TSP協助客戶實施環境、社會和治理(ESG)戰略，以及實現可持續性目標的能力。可持續性是全球製造企業業務彈性戰略中的一個重要組成部分。 ．數位供應鏈 數位供應鏈孿生(DSCT)是物理供應鏈的端到端(E2E)高解析數位化呈現，能夠動態、即時、分時段地呈現資料物件之間構成物理供應鏈運作方式的各種關聯。製造業的數位供應鏈舉措側重於改進決策、提高可預測性和增加彈性。 ．大規模客製 雖然大規模客製並不是一個新鮮的概念，但製造商必須運用不斷發展的數位能力設計和製造使客戶能夠更好掌控其個性化旅程的產品。大規模客製不需要大規模生產和大量庫存，因此減少了浪費。 龔慧巍表示：「憑藉能夠同步設計、流程規劃、生產和產品服務材料清單的數位系統，大規模客製可以加快設計極其複雜的產品的交付週期。」