恩智浦攜手台積電推出車用FinFET嵌入式MRAM
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與台灣電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,MRAM)。

隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車(software-defined vehicle,SDV)轉型,車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體(non-volatile memory),就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。
MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼,相較於快閃記憶體需約1分鐘,這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間,並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外,MRAM還能提供高達百萬次的更新週期,較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍,為車輛任務剖面(mission profile)提供高度可靠的技術。
軟體定義汽車讓汽車製造商能夠透過空中下載(over-the-air,OTA)更新推出全新的舒適、安全,以及便利功能,延長車輛使用壽命並提升其功能性、吸引度、與獲利能力。隨著基於軟體的功能在車輛中越趨普及,更新頻率將會增加,MRAM的速度和穩健度變得極為重要。
台積電的16 FinFET嵌入式MRAM技術憑藉其百萬週期耐用度、支援銲錫迴焊(solder reflow)、以及攝氏150度下還能保留數據達20年,超越車載應用嚴格要求。
從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。
會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。









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