安立知與聯發科成功驗證Wi-Fi 7晶片連線能力

2023-06-02
作者 Anritsu

美國電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Eng […]

美國電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers,IEEE)正在制定IEEE802.11be (Wi-Fi 7)無線通訊標準,以作為IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN的後續標準。新標準旨在實現30Gbps或更高的傳輸速率,相較於Wi-Fi 6/6E將更加快速。除了擴展包括4096QAM、320MHz通道頻寬和多資源單元(Multi-RU)等原有技術,其亦採用了新技術,如多鏈路操作(Multi-Link Operation,MLO),使裝置能夠在不同的頻段和通道上同時發送和接收數據。IEEE802.11be的開發預計將在2024年完成,目前使用基於該草案標準的晶片裝置已陸續問世,以支援如超高解析視訊串流和擴增實境/虛擬實境(AR/VR)等最新的應用和服務。

網路模式可模擬實際的操作,以評估RF特性。其使用在晶片和測試儀中建置的資料鏈路層通訊協議來建立通訊。除了使用傳導測試以評估RF特性,網路模式對於成品的OTA (Over-The-Air)無線性能測試(包括天線特性)特別有用。

聯發科技已推出了具有領先全球的高性能、低功耗及高可靠性的Wi-Fi 7無線連網平台Filogic 880和Filogic 380。由於聯發科技的晶片具備無縫、穩定與高度連線性,在實際操作條件下,可以透過安立知的網路模式技術建立並維持無線通訊,共同評估其RF特性。此為全球首例使用網路模式進行IEEE 802.11be RF特性評估的無線測試。安立知的WLAN測試儀支援傳導和OTA網路模式的連接測試,將有助於確保使用聯發科技IEEE802.11be晶片的產品成功上市。

 

活動簡介

目前寬能隙(WBG)半導體的發展仍相當火熱,是由於經過近幾年市場證明,寬能隙半導體能確實提升各應用系統的能源轉換效率,尤其是應用系統走向高壓此一趨勢,更是需要寬能隙元件才能進一步提升能效,對實現節能環保,有相當大的助益。因此,各家業者也紛紛精進自身技術,並加大投資力道,提升寬能隙元件的產能,以因應市場所需。

本研討會將邀請寬能隙半導體元件關鍵供應商與供應鏈上下游廠商,一同探討寬能隙半導體最新技術與應用市場進展,以及業者佈局市場的策略。

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