願望清單來了!說出您最想要的開發板>>>
時間:
申請時間:2022年6月1日 – 2022年8月31日
合格名單公佈時間:預計活動截止後一周內公佈
活動規則:
申請:請在開放時間內,登入網站,點擊本頁的“立即申請”按鈕,按步驟提交相應的資訊。請注意,如果您是新用戶,請您先註冊電子工程專輯的會員,即可登入。
審核:產品贊助商將會對於申請者提交的資訊進行審核,並確定最終獲得產品的名單。
公佈:最終合格申請名單將在本頁面介紹一欄公佈,請保持對該活動的關注。
寄送:合格名單公佈後,请合格申請者注意查看郵件,请您收到通知後,務必填寫您真實有效的收件地址。確認後產品贊助商將開始寄送產品,如地址不準確或不夠詳細,將不予寄送。
注意事項:
- 您申請提交的申請資訊將共用給您申請產品的贊助商,以便贊助商進行審核,篩選符合條件的申請者,對於所有申請者,贊助商可能會基於您的興趣向您推送相關資訊。
- 請填上正確的資料,如果未來無法根據資料聯絡時,將會視同放棄申請資格。
- 如遇到相關疑問和建議,歡迎聯繫我們。
- 本活動最終解釋權歸電子工程專輯網站所有。
產品介紹:
需要處理複雜的視覺或圖像計算,但應用又有體積限制?!
需要安裝在室外、高低溫差異大的環境?!
其實,高效能desktop平台主板可以比你想的再更小、更智能!
縮小的desktop平台驅動AI視覺應用
DFI 專為工業或長期IoT應用特別設計一款3.5吋的開發板CS551,將原本最小尺寸為Mini-ITX的desktop平台,進一步縮小至掌上型3.5吋,可搭配高效能8th/9th Gen Intel® Core™ 處理器、工作站等級的Intel® C246芯片組,支援M.2 NVMe SSD、SATA 3.0,使視覺運算設備於高效偵測、辨識影像之際,亦有足夠的佔存及儲存空間,即時進行影像存儲。
智慧自動主板/CPU加溫,挑戰-30°C極端氣候
除了高運算效能CPU,CS551獨家的自動智慧加溫設計,於偵測到環境溫度低於0°C時,自動開啟主板加溫功能,確保部署於室外、高空等溫差大的邊緣運算裝置,即使遇到極端氣候-30°C的低溫,亦能即時開機、穩定運作。針對高溫+80°C的環境下,CS551亦有特殊的運作調整設定,搭配無風扇散熱系統及BIOS調整,確保夏季、熱浪來襲時遭陽光直射的戶外智能設備(例如:車流分析設備、智慧車站等)能有效散熱、穩定運作,避免熱當停機。
CS551的高效能、小體積、廣域環境溫度支援的IoT開發板設計,不僅能於室內外輕鬆部署AI視覺分析設備,遇到突如而來的極端氣候,也能完美抵禦,使設備維持在最高效的運作狀態。
產品詳細資訊請參考: 這裡(hyperlink: https://www.dfi.com/tw/product/index/1472?ad=media_202206-eeta-free-sample-cs551_tw&edm=media_202206-eeta-free-sample-cs551_tw)
- 支援第8/9代Intel® Core™ 搭載Intel® C246芯片組
- 獨家智慧自動主板/CPU加熱設計,-30°C也能順利運行!
- +80°C無風扇/風扇雙重散熱支援
- 1 DDR4 SODIMM 至高 32GB
- 獨立三顯: 2 DP++, 1 LVDS+
- DP++解析度至高4096×2304 @ 60Hz
- 多重擴充: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
- 豐富I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
- 廣域運作溫度支援: -30~+80°C

友通(DFI)高效能、小體積、廣域環境溫度支援的IoT開發板CS551
[縮小的Desktop平台開發板CS551,立即免費體驗!]
想要開發物聯網的新應用,但不知道該用哪種開發板嗎?
想知道工業級開發板是否能直接應用於你的設備上嗎?
DFI現在免費提供2個CS551開發板供各個產業的工程師開發使用,只要您有已決定開發的項目就能申請,免費獲得開發高運算效掌上型主板CS551的機會!
為協助您順利開發,開發期間若有任何技術上的問題, DFI都能提供最迅速、最完整的服務,參加者僅需同意於應用開發完成後,提供產品開發成果資訊供本公司使用。
我們真誠希望您能將本活動分享給您的同事、工程師朋友,有你們的支持,申請中心將繼續豐富活動產品,給您帶來更好的服務!
如果您有產品提供,歡迎聯繫我們進行商談。
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