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時間：

申請時間：2023年3月21日 – 2023年4月20日

合格名單公佈時間：預計活動截止後一周內公佈

活動規則：

申請：請在開放時間內，登入網站，點擊本頁的“立即申請”按鈕，按步驟提交相應的資訊。請注意，如果您是新用戶，請您先註冊電子工程專輯的會員，方可登入。

審核：產品贊助商將會對於申請者提交的資訊進行審核，並確定最終獲得產品的名單。

公佈：最終合格申請名單將在本頁面介紹一欄公佈，請保持對該活動的關注。

寄送：合格名單公佈後，请合格申請者注意查看郵件，请您收到通知後，務必填寫您真實有效的收件地址。確認後產品贊助商將開始寄送產品，如地址不準確或不夠詳細，將不予寄送。

獲選名單：

恭喜以上人員獲選，請注意來自 asia.support@aspencore.com 的通知郵件，關於講義寄送通知。如未收到郵件，請聯繫 asia.support@aspencore.com。

注意事項：

1. 您申請提交的申請資訊將共用給您申請產品的贊助商，以便贊助商進行審核，篩選符合條件的申請者，對於所有申請者，贊助商可能會基於您的興趣向您推送相關資訊。
2. 請填上正確的資料，如果未來無法根據資料聯絡時，將會視同放棄申請資格。
3. 如遇到相關疑問和建議，歡迎聯繫我們。
4. 本活動最終解釋權歸電子工程專輯網站所有。

產品介紹：

2023年3月9日寬能隙元件技術暨未來應用趨勢國際產業論壇在華南銀行國際會議中心成功舉辦。

寬能隙(WBG)元件——氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在全球力倡節能環保的浪潮中，獲得市場高度重視。這是由於為提高能源使用及轉換效率，電源系統也持續朝更高壓邁進，而與傳統矽電子電力元件相比，寬能隙半導體具備的高電子遷移率、高功率轉換效率、高擊穿電壓…等種種優勢，相當適用於如5G基地台、電動車、工業4.0、再生能源等對高壓電源架構需求高的應用。更重要的是，隨著各家寬能隙元件供應商產能的提升，寬能隙元件的成本也開始逐步下滑，吸引更多廠商導入。未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？Tech Taipei「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢國際產業論壇」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。

本講義是與會嘉賓對上述寬能隙半導體相關問題的精彩分享，數量有限，請關注寬能隙半導體技術和產業的人士抓緊申請。

講義封面：

我們真誠希望您能將本活動分享給您的同事、工程師朋友，有你們的支持，申請中心將繼續豐富活動產品，給您帶來更好的服務！

如果您有產品提供，歡迎聯繫我們進行商談。