2021-09-17 - Anthea Chuang、Judith Cheng，EE Times Taiwan
此疫綿綿無絕期 穿戴式醫療裝置正夯
為能在疫情期間減少醫療資源的浪費、降低醫病間不必要的接觸，並將醫療資源全力投注在抗疫、防疫上，穿戴式醫療裝置搭配遠距醫療照護平台的使用成為大勢所趨。
2021-09-10 - Ludovic Larzul，Mipsology創始人暨執行長
TOPS：深度學習謊言背後的真相
人工智慧(AI)公司通常都以更高的TOPS(每秒一兆次操作)作為評斷運算力的標準。但晶片製造商在推銷他們的TOPS指標時，在大多數情況下，他們大肆宣傳的數字並不是實際的TOPS，而是峰值TOPS…
2021-09-09 - Jean-Marie Brunet、Lauro Rizzatti，作者依序為Siemens EDA模擬和原型設計產品管理與工程資深總監、硬體模擬驗證顧問和產業專家
推動硬體模擬市場的主要趨勢
隨著晶片性能越來越強大，並由於介面的增加變得愈加複雜，硬體輔助驗證已成為一項必要的硬性投資…
2021-09-07 - 邵樂峰，EE Times China
HBM可以多「瘋狂」？
「異質資料中心」時代透過部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各種元件，分別側重於提供特定功能或者處理不同類型和格式的資料，從而顯著提高整個系統的速度和性能…
2021-08-19 - TrendForce
2021年全球智慧製造市場規模將達3,050億美元
2021年全球智慧製造市場規模至3,050億美元，預期至2025年可望達4,500億美元，年複合成長率達10.5%，將迎來製造業黃金五年。
2021-08-13 - 顧正書，EE Times China
三大核心技術造就智慧保全新時代
隨著近幾年AI的快速發展，人臉辨識、視訊結構化和大數據分析等技術不斷完善，原本用途單一的保全產品功能逐步走向多元化。同時，保全產業開始與交通、社區、港務等多領域融合，可謂保全產業已經進入一個全新的時代。
2021-08-11 - 顧正書，EE Times China
實現自動駕駛路測模擬 「數位孿生」跨足汽車應用
汽車連網和自動駕駛很快就會成為生活的一部分，軟體模擬在交通規劃、車輛設計和工程中的作用從未像現在這樣重要。在這一有如此多未知數的新興領域，基於數位孿生技術的模擬非常適合道路行駛測試。
2021-08-06 - Maurizio Di Paolo Emilio，Power Electronics News & EEWeb主編
下一代AI處理器需要48V供電
為當今的ASIC和GPU供電不是透過簡單更換元件增加功率就可以實現。從高壓電源開始，結合創新的架構與拓撲，並使用高效的高密度電源模組才是最有效的解決方案。
2021-08-04 - Sally Ward-Foxton，EE Times歐洲特派記者
結合軟/硬體與服務 矽谷IC新創搶攻AI普及化商機
SambaNova是當前募資成績最佳的AI晶片業者之一，累計金額已超越11億美元。為此，《EE Times》採訪了SambaNova執行長Rodrigo Liang，與他面對面探討該公司的未來發展戰略和技術藍圖。