西門子EDA樂觀認為半導體產業正處於「非典型」週期,在結合AI與EDA工具的加持下簡化IC設計並加速創新,將有助於半導體產業迎接復甦與商機...
有鑑於半導體產業競爭加劇,台灣半導體協會(TSIA)日前發表《台灣IC設計產業政策白皮書》,點出IC設計產業對產業轉型的重要性,並期望政府給予助力,以鞏固台灣半導體產業未來競爭力。
汽車產業正在翻天覆地的展開轉型,「軟體定義汽車」已然成為業界共識,國際整合元件製造廠(IDM)恩智浦半導體(NXP)更是認為,軟體,將是未來在車用市場競爭的關鍵,應用數位孿生與車廠協作,可望加速產品上市時程。
行政院通過被稱為台版晶片法案的《產業創新條例》修正草案,SEMI國際半導體產業協會表示肯定,認為該條例所提供的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益,將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力。
完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench® for Arm®現可支援NXP® Semiconductors最新車用微控制器S32K3系列。
DreamCast、PlayStation Vita、iPhone:你一定聽說過這三個具有標誌性的消費性電子產品。它們的共同點為何?答案是它們均採用了Imagination的智慧財產權(IP)。
由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%...
有時候,事情做的好並促成了技術進展,很快地就會有人對你期待更多。從某方面來說,這對於工程師所傳達的訊息就是:很抱歉,您的設計做得「太」好了!
在經濟部工業局的力挺下,工研院攜手Arm建構新創IC設計平台,協助台灣新創IC設計業者解決「痛點」,並進一步將台灣打造為亞太半導體生態系中心。
益華電腦(Cadence Design Systems)發表Cadence Allegro X設計平台。
新思科技宣佈與Arm擴大策略合作範圍,針對以Arm為基礎的系統單晶(SoC),包括Arm Neoverse V1和N2平台,提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。
傳統上,硬體模擬系統更多應用於大規模整合的SoC IC中,使用者集中於大型的晶片設計公司。而隨著晶片設計複雜程度的不斷提升,中小型晶片設計公司對硬體模擬及原型驗證的需求正在持續增長中。如何解決硬體模擬系統高投入的問題?「雲端分時租賃」模式應運而生。