2021-11-30 - IAR Systems

IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用

完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench® for Arm®現可支援NXP® Semiconductors最新車用微控制器S32K3系列。

2021-10-14 - Imagination供稿

為什麼您應該在下一代SoC中選擇Imagination的IP?

DreamCast、PlayStation Vita、iPhone:你一定聽說過這三個具有標誌性的消費性電子產品。它們的共同點為何?答案是它們均採用了Imagination的智慧財產權(IP)。

2021-09-17 - TrendForce

第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元

由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%...

2021-09-16 - Bill Schweber,資深技術編輯

難道「設計太好」也是一種錯?

有時候,事情做的好並促成了技術進展,很快地就會有人對你期待更多。從某方面來說,這對於工程師所傳達的訊息就是:很抱歉,您的設計做得「太」好了!

2021-09-08 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

延續半導體發展前景 工研院/Arm建構新創IC設計平台

在經濟部工業局的力挺下,工研院攜手Arm建構新創IC設計平台,協助台灣新創IC設計業者解決「痛點」,並進一步將台灣打造為亞太半導體生態系中心。

2021-06-17 - Cadence Design Systems

Allegro X設計平台革新系統設計

益華電腦(Cadence Design Systems)發表Cadence Allegro X設計平台。

2021-05-11 - Synopsys

新思科技與Arm推出全面性解決方案

新思科技宣佈與Arm擴大策略合作範圍,針對以Arm為基礎的系統單晶(SoC),包括Arm Neoverse V1和N2平台,提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。

2021-05-03 - Yorbe Zhang,ASPENCORE亞太區總經理

「雲端分時租賃」模式可解SoC硬體模擬之困?

傳統上,硬體模擬系統更多應用於大規模整合的SoC IC中,使用者集中於大型的晶片設計公司。而隨著晶片設計複雜程度的不斷提升,中小型晶片設計公司對硬體模擬及原型驗證的需求正在持續增長中。如何解決硬體模擬系統高投入的問題?「雲端分時租賃」模式應運而生。

2021-04-12 - Bill Schweber,Planet Analog

硬體迴圈或數位孿生:設計建模時用還是不用?

硬體迴圈或數位孿生哪個更好?這取決於實際應用。決定性因素包括創建各自模型的時間、對模型的信任度,以及類比I/O的複雜性…

2021-03-26 - TrendForce

2020年全球前十大IC設計業者營收年增26.4%

受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向IC設計業者大幅拉貨,讓2020年整體IC設計產業成長力道強勁。

2021-03-22 - 黃燁鋒,EE Times China

SoC設計的兩大主題:晶片安全與設計上雲

今年Aspencore主辦的SoC設計論壇主題為「協作與賦能」。「賦能」一詞體現的應該是主體靠上游的解決方案;而「協作」則更多意指,同一件事情需要融合不同的力量才能做好…

- Ansys

Ansys與是德推動同級最佳數位工作流程

Ansys與是德科技(Keysight Technologies)攜手透過強化版自動化DME工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。