Chiplet結合先進封裝已成趨勢 設計簽核重要性更勝以往
結合Chiplet跟先進封裝的IC元件，不僅在成本方面具有競爭力，而且可以提升元件效能。但以Chiplet架構來設計元件，也會為晶片設計團隊帶來挑戰…
落入下行週期漩渦中的中國EDA
去年下半年開始，不少公司都處於庫存高、投資收緊、採購意願下降的狀態，顯示半導體產業將步入調整期。這是否會影響到中國EDA產業的發展？
類比技術在物聯網設計中的重要性日益顯著
物聯網(IoT)的類比部份一直都存在，然而設計工程師們直到最近幾年才了解，它在讓物聯網系統強韌，以及可靠方面扮演了重要角色…
類比EDA工具：下一步路在何方？
儘管類比、混合訊號和射頻(RF)等設計工具在最近幾年來持續快速成長並達到兩位數的年成長率，但也還未能發展到媲美數位設計工具範圍的爆發成長規模...
RISC-V有機會搞定高效能市場嗎？
雖說RISC-V這兩年發展神速，但晶片出貨量的大宗、大部分應用還是集中在了嵌入式領域。不過RISC-V在高效能領域仍然有所斬獲，這是否意味著RISC-V有機會做大高效能市場？
從獸醫系轉型EDA工程師 她如何助新思科技Zebu模擬效能領先業界？
能找到熱情所在，人生繞點遠路，又何妨? 蘇育萱要用自己的故事告訴你/妳，一切都值得。因為她自己，就是相當罕見有台灣大學電子系博士及碩士學位，卻同時有獸醫系大學文憑的新思科技(Synopsys)系統設計部資深研發經理。
上峰科技聯手Fingerprints，生物辨識支付技術再升級
OTP矽智財矽智財供應商上峰科技與世界領先生物辨識公司 Fingerprint Cards AB今日宣佈一系列合作…
綠色工程：產業革新的契機
綠色工程(Green Engineering)是整個社會的熱門話題。若整個產業，尤其是電子產業，不創造解決方案，那麼因溫室效應造成的氣候變遷問題就無法緩解！
Chiplet互連：從一團亂麻到統一標準
Chiplet能否成為一種新的IP產品和商業模式，甚至拯救摩爾定律的救星，關鍵就在於業界能否達成統一的Chiplet互連標準，建立開放和標準化的Chiplet生態…
及早發現線路佈局問題 Ansys Totem讓R&D的時間用在刀口上
隨著類比、混合訊號電路的設計日益複雜，研發工程師在進行佈局繞線(PR)時，犯錯的風險也大幅提高…
結合AI、雲端 Cadence持續助力加速複雜IC設計流程
今日IC設計工程師所面臨的最艱鉅挑戰，莫過於在必須因應動輒數十億電晶體的龐大設計規模，以及2.5/3D晶片架構帶來的更複雜設計、驗證流程之同時，還是得跟上客戶要求的設計時程...
Cadence宋栢安：期望成為3D IC演進最佳助攻手
在3D IC技術成為話題前，EDA大廠益華電腦(Cadence Design System)早從2018年起，即悄悄備妥了神兵利器...
