2023-03-27 - 詹宗泰,Ansys資深技術經理

Chiplet結合先進封裝已成趨勢 設計簽核重要性更勝以往

結合Chiplet跟先進封裝的IC元件,不僅在成本方面具有競爭力,而且可以提升元件效能。但以Chiplet架構來設計元件,也會為晶片設計團隊帶來挑戰…

2023-03-24 - 裕寧,EE Times China

落入下行週期漩渦中的中國EDA

去年下半年開始,不少公司都處於庫存高、投資收緊、採購意願下降的狀態,顯示半導體產業將步入調整期。這是否會影響到中國EDA產業的發展?

2023-03-21 - Majeed Ahmad,EDN主編

類比技術在物聯網設計中的重要性日益顯著

物聯網(IoT)的類比部份一直都存在,然而設計工程師們直到最近幾年才了解,它在讓物聯網系統強韌,以及可靠方面扮演了重要角色…

2023-03-20 - Majeed Ahmad,EDN主編

類比EDA工具:下一步路在何方?

儘管類比、混合訊號和射頻(RF)等設計工具在最近幾年來持續快速成長並達到兩位數的年成長率,但也還未能發展到媲美數位設計工具範圍的爆發成長規模...

2023-03-14 - 黃燁鋒,EE Times China

RISC-V有機會搞定高效能市場嗎?

雖說RISC-V這兩年發展神速,但晶片出貨量的大宗、大部分應用還是集中在了嵌入式領域。不過RISC-V在高效能領域仍然有所斬獲,這是否意味著RISC-V有機會做大高效能市場?

2023-03-07 - 蔡銘仁,EE Times Taiwan

從獸醫系轉型EDA工程師 她如何助新思科技Zebu模擬效能領先業界?

能找到熱情所在,人生繞點遠路,又何妨? 蘇育萱要用自己的故事告訴你/妳,一切都值得。因為她自己,就是相當罕見有台灣大學電子系博士及碩士學位,卻同時有獸醫系大學文憑的新思科技(Synopsys)系統設計部資深研發經理。

- Attopsemi

上峰科技聯手Fingerprints,生物辨識支付技術再升級

OTP矽智財矽智財供應商上峰科技與世界領先生物辨識公司 Fingerprint Cards AB今日宣佈一系列合作…

2023-02-13 - Anthea Chuang、Susan Hong、Ryan Tsai,EE Times Taiwan

綠色工程:產業革新的契機

綠色工程(Green Engineering)是整個社會的熱門話題。若整個產業,尤其是電子產業,不創造解決方案,那麼因溫室效應造成的氣候變遷問題就無法緩解!

- 顧正書,EE Times China

Chiplet互連:從一團亂麻到統一標準

Chiplet能否成為一種新的IP產品和商業模式,甚至拯救摩爾定律的救星,關鍵就在於業界能否達成統一的Chiplet互連標準,建立開放和標準化的Chiplet生態…

2022-12-19 - Ansys供稿

及早發現線路佈局問題 Ansys Totem讓R&D的時間用在刀口上

隨著類比、混合訊號電路的設計日益複雜,研發工程師在進行佈局繞線(PR)時,犯錯的風險也大幅提高…

2022-12-16 - Judith Cheng

結合AI、雲端 Cadence持續助力加速複雜IC設計流程

今日IC設計工程師所面臨的最艱鉅挑戰,莫過於在必須因應動輒數十億電晶體的龐大設計規模,以及2.5/3D晶片架構帶來的更複雜設計、驗證流程之同時,還是得跟上客戶要求的設計時程...

2022-11-30 - Ryan Tsai,EE Times Taiwan

Cadence宋栢安:期望成為3D IC演進最佳助攻手

在3D IC技術成為話題前,EDA大廠益華電腦(Cadence Design System)早從2018年起,即悄悄備妥了神兵利器...