2022-04-28 - 邵樂峰,EE Times China

利多因素紛紛出籠 中國EDA產業機會點在何處?

EDA被譽為「晶片之母」,雖然只有百億美...

2022-04-26 - Geoff Tate,Flex Logix執行長

eFPGA助益先進資料中心與通訊應用

eFPGA現在可使用180奈米到7奈米製...

2022-04-12 - Colin Barnden,EE Times專欄作者

DMS應用將催生處理器領域新星?

Seeing Machines與Arm相...

2022-03-31 - Andes

晶心、IARS協助車用IC設計廠商加速產品上市

晶心科技(Andes)及IAR Syst...

2022-03-14 - Gary Hilson,EE Times特約記者

團結力量大! 市場新秀「攜伴」推進ReRAM技術

Weebit Nano與CEA-Leti...

2022-03-11 - Alan Patterson,EE Times特約記者

美分析師:Nvidia被駭是國家災難

美國研究機構指出,近日全球最大GPU供應...

- GUC

創意電子發佈2.5D與3D多晶粒APT平台

創意電子(GUC)推出採用台積電2.5D...

2022-03-10 - Bryce Johnstone,Imagination車用市場行銷總監

關鍵要素解鎖未來電動車

隨著越來越多政府採取更具效率與永續環保的...

2022-03-07 - Cadence Design Systems

Cadence獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

益華電腦(Cadence Design ...

2022-03-03 - Alltek

全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴

全科科技加入Arm Flexible A...

2022-02-18 - Intel

英特爾打造晶圓代工創新生態體系

英特爾(Intel)宣佈將額外挹注10億...

2022-02-14 - Andes

晶心加入英特爾晶圓代工服務加速計畫

晶心科技(Andes)宣佈加入英特爾晶圓...