符合汽車ISO 26262的全面性TCL1文件
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈推出首創符合汽車ISO 26262標準的全面性一級軟體工具信賴水準(TCL1)文件。
多板系統設計解決方案適用於多學科無縫協作
Mentor Graphics宣佈推出全新的Xpedition多板系統設計解決方案，協助多學科團隊開始進行無縫協同協作，以便高效管理日益複雜的系統。
新一代工具平台推動類比設計邁向新時代
類比已逐漸成為混合訊號SoC的一部分，其中有大量的數位邏輯執行運算和訊號處理作業`;這意味著，類比設計也需要移轉至更先進的製程節點...
Silicon Labs選用Mentor平台進行IoT IP驗證
Mentor Graphics宣佈Silicon Labs 現已選擇使用 Analog FastSPICE(AFS)平台對複雜的佈線前和佈線後類比電路進行電路驗證和器件雜訊分析。Silicon Labs正使用AFS來分析PLL、資料轉換器、有線和無線收發器以及其他專用的高性能類比和RF電路。
硬體模擬技術為新一代IC設計降低風險、縮短上市時程
隨著先進製程晶片設計越來越複雜化，在1980~1990年代誕生的硬體模擬(hardware emulation)技術成為IC設計驗證工具中的顯學，各大EDA供應商都有相關解決方案問世...
新一代高效能USB矽智財解決方案
円星科技(M31 Technology)宣布，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。
基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平台
Mentor Graphics宣佈推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平台，該平台可協助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。
Cadence佈局工具協助智原縮短封裝設計時間
益華電腦宣佈，智原科技採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，提供SoC及ASIC進行跨IC封裝/SiP及系統層級的階層式多基板優化設計能力，較先前封裝設計流程節省達六成時間。