2021-01-08 - Susan Hong, EE Times Taiwan

結構化ASIC加速5G、AI、雲端與邊緣負載效能

英特爾(Intel)發表全新結構化ASIC,有助於為5G、AI、雲端與邊緣運算負載加速應用效能…

2020-12-14 - Nate Holmes,NI動力傳動測試主管

利用模擬技術改善EV電力電子設計

使用基於CPU的系統進行即時模擬面臨諸多侷限,導致模型迴路(MIL)和硬體迴路(HIL)等基於模擬的方法無法應用於產品開發早期階段,也無法避免成本高昂又耗時的電動馬力機(e-dynos)實體測試。

2020-10-29 - TrendForce

收購了Xilinx的AMD可望成為全球第四大IC設計業者

若收購Xilinx的案件完成,AMD不論在5G、資料中心、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,營收並將超越聯發科(Mediatek),緊追在第三名NVIDIA之後。

2020-10-27 - Judith Cheng,EE Times Taiwan

收購總金額350億美元 AMD與Xilinx宣佈「牽手」

兩家公司已經在美國時間10月27日早上發出新聞稿,宣佈雙方已達成最終協議,AMD將以全股票交易模式、約350億美元總值收購Xilinx,建立一家高性能運算領導級公司。

2020-10-22 - 旭捷電子

應用於Xilinx T1電信加速卡的5G IP軟體

VVDN的軟體主要是應用於O-RAN的前傳(Fronthaul) 和Layer 1 Offload (L1 卸載) ,能加快5G網路的佈署、提供更高效率的平台。與純軟體相比,該解決方案號稱能提高10倍的性能、降低20倍以上成本,產品可靠度滿足電信等級的應用。

2020-10-15 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan、顧正書,EE Times China

應用無所不在 AI晶片戰況升溫

AI相關應用推助晶片市場的爆炸性成長,是導致AI晶片戰火越燒越旺的主因。綜合各家市調單位的觀察,未來AI晶片將進入許多領域,其中行動/消費性、資料中心、汽車,以及物聯網(IoT),將是最主要的四大領域。

2020-10-13 - Kevin Krewell,EE Times特約作者

AMD與Xilinx會是天作之合嗎?

並沒有跡象顯示AMD處於收購模式,而且對象應該不是像Xilinx那麼大一家公司、也不會是那麼大一筆金額──傳言中收購Xilinx得花AMD 300億美元,幾乎是後者市值的三分之一。最重要的是...

2020-09-04 - Judith Chen,EE Times Taiwan

以FPGA為基礎的系統韌體安全防護方案

保護系統免遭未經授權的韌體存取,需要為所有連結裝置提供動態、持久、即時的硬體平台安全保護;這包括保護嵌入式系統零組件韌體免於未經授權的存取,並使系統能夠在攻擊發生時立即自動實施保護、偵測和恢復...

2020-09-02 - TrendForce

Q2全球IC設計Top 10 博通奪冠

整體而言,因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺,加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求,預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。

2020-06-29 - Anthea Chuang,EE Times Taiwan

為邊緣裝置重新定義FPGA

「急!在線等!」促使邊緣裝置也須進行資料處理,並更加智慧化。然而,邊緣物聯網(IoT)裝置,其本身特性——低功耗、成本並不能因處理能力的提升而有所增加。有鑑於此,萊迪思半導體(Lattice)針對邊緣裝置重新定義了FPGA。