結構化ASIC加速5G、AI、雲端與邊緣負載效能
英特爾(Intel)發表全新結構化ASIC，有助於為5G、AI、雲端與邊緣運算負載加速應用效能…
利用模擬技術改善EV電力電子設計
使用基於CPU的系統進行即時模擬面臨諸多侷限，導致模型迴路(MIL)和硬體迴路(HIL)等基於模擬的方法無法應用於產品開發早期階段，也無法避免成本高昂又耗時的電動馬力機(e-dynos)實體測試。
收購了Xilinx的AMD可望成為全球第四大IC設計業者
若收購Xilinx的案件完成，AMD不論在5G、資料中心、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，營收並將超越聯發科(Mediatek)，緊追在第三名NVIDIA之後。
收購總金額350億美元 AMD與Xilinx宣佈「牽手」
兩家公司已經在美國時間10月27日早上發出新聞稿，宣佈雙方已達成最終協議，AMD將以全股票交易模式、約350億美元總值收購Xilinx，建立一家高性能運算領導級公司。
應用於Xilinx T1電信加速卡的5G IP軟體
VVDN的軟體主要是應用於O-RAN的前傳(Fronthaul) 和Layer 1 Offload (L1 卸載) ，能加快5G網路的佈署、提供更高效率的平台。與純軟體相比，該解決方案號稱能提高10倍的性能、降低20倍以上成本，產品可靠度滿足電信等級的應用。
應用無所不在 AI晶片戰況升溫
AI相關應用推助晶片市場的爆炸性成長，是導致AI晶片戰火越燒越旺的主因。綜合各家市調單位的觀察，未來AI晶片將進入許多領域，其中行動/消費性、資料中心、汽車，以及物聯網(IoT)，將是最主要的四大領域。
AMD與Xilinx會是天作之合嗎？
並沒有跡象顯示AMD處於收購模式，而且對象應該不是像Xilinx那麼大一家公司、也不會是那麼大一筆金額──傳言中收購Xilinx得花AMD 300億美元，幾乎是後者市值的三分之一。最重要的是...
以FPGA為基礎的系統韌體安全防護方案
保護系統免遭未經授權的韌體存取，需要為所有連結裝置提供動態、持久、即時的硬體平台安全保護；這包括保護嵌入式系統零組件韌體免於未經授權的存取，並使系統能夠在攻擊發生時立即自動實施保護、偵測和恢復...
Q2全球IC設計Top 10 博通奪冠
整體而言，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺，加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求，預期今年全球IC設計產值仍有正向表現。
為邊緣裝置重新定義FPGA
「急！在線等！」促使邊緣裝置也須進行資料處理，並更加智慧化。然而，邊緣物聯網(IoT)裝置，其本身特性——低功耗、成本並不能因處理能力的提升而有所增加。有鑑於此，萊迪思半導體(Lattice)針對邊緣裝置重新定義了FPGA。