2020-12-11 - Don Scansen,EE Times專欄作者

Chiplet將是後摩爾定律時代的創新關鍵?

隨著在設計中要求更多的功能性,提升晶片整合度的驅動力自然而然超越微縮的概念。當然,我是在說系統級晶片(SoC),快速瀏覽任何一家頂級半導體製造商的產品陣容,就能馬上了解到SoC產品的普及程度...

2020-11-24 - Syed Alam,EE Times特約作者

半導體製造需要更具彈性的策略

5G、物聯網(IoT)、自動駕駛等新應用帶來的半導體商機持續湧現,再加上晶圓代工模式經證實是成功可行,促使半導體業者重新思考他們的成長與製造策略。

2020-11-19 - TSIA

營收8,670億台幣 第三季台灣IC產業成績單出爐

工研院產科國際所預估,2020年台灣IC產業產值可達新台幣32,185億元(1,042億美元),較2019年成長20.7%。

2020-11-17 - Rich Quinnell,EDN

為摩爾定律「續命」 先進封裝技術扮要角

為繼續提高半導體元件的電晶體密度,產業界已經開發出幾種先進的封裝技術,可讓多顆晶片整合在小巧、高性能的封裝中,功能運作就像是單個零件。

2020-11-09 - 關麗,EE Times China

中國對全球變局下的半導體產業戰略思考

中國半導體產業協會IC設計分會理事長、北京清華大學微納電子系教授魏少軍在ASPENCORE主辦的2020年第三屆「全球CEO峰會」上發表演說指出,中國半導體產業界在「全球大變局」下熱烈討論「全面國產替代」,甚至熱得有些過頭,但中國目前面臨內憂外患大環境,如何保證戰略定力、爭取進步,是非常重要的課題。

2020-10-23 - SEMI

材料創新助力半導體製程超越極限

隨著半導體製程持續朝個位數字奈米節點邁進,同時尋求藉由先進封裝技術實現「超越摩爾定律」(More than Moore)的異質整合解決方案,各種材料在其中扮演著不可或缺甚至是突破性的角色...

2020-10-16 - Thorsten Lill,Lam Research新世代蝕刻技術與系統副總裁

新世代記憶體的蝕刻挑戰與解決方案

為了尋找SoC的儲存級記憶體(SCM)和新興嵌入式記憶體,帶來了需要沉積和蝕刻的新元件,包括STT-RAM、PCRAM和ReRAM等。這些元件由於採用非傳統材料,帶來了各種蝕刻挑戰。本文將針對這些挑戰提出新的解決方案...

2020-10-13 - Susan Hong, EE Times Taiwan

製程節點數字越小越好? 英特爾解密10nm SuperFin

英特爾(Intel)在「台灣英特爾架構日」呼籲業界回歸「摩爾定律」以電晶體密度定義製程節點,並強調其最新的10nm SuperFin效能,「相當於代工廠的7nm製程」...

2020-10-07 - STMicroelectronics

支援LoRa之STM32WL無線SoC新增48腳位封裝

STM32WLE5整合了意法半導體STM32L4超低功耗微控制器技術,以及Semtech為滿足全球各地無線電設備法規要求而優化設計的sub-GHz射頻IP SX126x,其獨特的單一晶片整合設計有助於節省物料清單(BOM)成本、簡化物聯網裝置設計...

2020-09-30 - Junko Yoshida,EE Times首席國際特派記者

下一代先進IC設計人才需要懂封裝!

下一代的IC設計是否能成功取得可行的進展,關鍵就在於整合;在歷史上,VLSI社群一直仰賴半導體製程節點之進展,來克服邁向更高整合度途徑中一個又一個快速接近的障礙,但是時代已經改變...