3M載蓋帶為後摩爾時代晶片封裝應用提供新的解決良方
在大家都希望能持續提高晶片電晶體密度的大環境下，封裝技術扮演的角色發生劇烈變化，先進封裝已成為推升電晶片密度的不二法門…
決定先進封裝元件性能 創新材料成關鍵
在晶片封裝製程中採用的各種材料對於最終產品的良率與性能表現影響甚鉅，例如在覆晶封裝中不可或缺的底部填充膠...
延續摩爾定律 英特爾聚焦四製程技術升級
摩爾定律 (Moore's Law) 到底能否延續，近來引起多方論戰。英特爾 (Intel) 執行長Pat Gelsinger不僅站在支持方，並強調摩爾定律不僅會延續，「而且會活得很好」，同時列舉四個製程技術升級和系統級代工，將扮關鍵要角。
助力HBM3 DRAM問世 創意電子擁三獨門武器
隨著人工智慧(AI)等新興應用發展，讓業界對高規格的高頻寬記憶體(HBM)需求越來越迫切。這樣的趨勢，也使創意電子與台積電及SK海力士合作打造的全球首款HBM3解決方案，格外引人注目。
潛能無限 光-電異質整合技術蓄勢待發
隨著5G、AI以及結合擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)與精密感測的「元宇宙」等不斷崛起的新應用，對提升資料傳輸速度與頻寬的殷切需求，最具挑戰性、也擁有無窮潛力的光-電異質整合解決方案，越來越受到關注。
資料中心高速傳輸需求推動CPO技術熱潮
本文將概述資料中心所使用的銅線與光學互連歷史，以及目前互連解決方案遭遇的極限，還有共同封裝光學元件的未來發展前景。
延續摩爾定律 異質整合封裝技術扮要角
今日的先進封裝技術支援異質(heterogeneous)設計和整合，提供了一種替代方法來延續與傳統摩爾定律2D微縮相關的PPACt優勢。世界領先的晶片和系統公司，都在採用這種實現摩爾定律的新方法，視之為競爭必備...
新一代檢驗工具助力因應先進異質整合封裝挑戰
檢驗和量測技巧提供製程控制所需的資訊，對協助顧客實現先進封裝創新與獨特的目標亦變得更關鍵。這些先進封裝流程的複雜性和價值不斷增加，因此製程控制解決方案對提升良率、製程偏離控管，以及品質保證方面至關重要...
聚焦晶片異質整合技術 應材、IME擴展研發合作
雙方在晶片異質整合方面的合作研究計畫延長五年，目的是著重於加速在混合鍵合(hybrid bonding)與其他新3D晶片整合技術的材料、設備和製程技術突破。
