2022-02-21 - Stefani Munoz,EE Times美國版編輯

聚焦晶片異質整合技術 應材、IME擴展研發合作

雙方在晶片異質整合方面的合作研究計畫延長五年,目的是著重於加速在混合鍵合(hybrid bonding)與其他新3D晶片整合技術的材料、設備和製程技術突破。

2021-12-23 - PwC Taiwan

疫情時代下 全球半導體產業面臨的機會與挑戰

本文將探討全球政治經濟環境發展趨勢之下,半導體產業發展的機會與可能面臨的挑戰。

- Intel

英特爾多項突破推動摩爾定律超越2025

在不斷追尋摩爾定律的道路上,英特爾(Intel)揭曉其關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。

2021-09-30 - MIC

半導體晶片缺貨已成全球產業新常態

新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解…

2021-09-07 - 邵樂峰,EE Times China

HBM可以多「瘋狂」?

「異質資料中心」時代透過部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各種元件,分別側重於提供特定功能或者處理不同類型和格式的資料,從而顯著提高整個系統的速度和性能…

- 夏菲,EDN China

台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖

台積電已經制定其先進的封裝技術藍圖,展示下一代CoWoS解決方案,並已為下一代小晶片架構和記憶體解決方案準備就緒…

2021-09-06 - GUC

創意電子GLink-3D DoD介面IP採用台積電製程

創意電子GLink-3D晶粒疊晶粒介面IP將採用台積電的5奈米和6奈米製程,以及3DFabric先進封裝技術…

2021-07-30 - Brian Santo,EE Times美國版主編

積極重奪製造霸主地位 Intel不拚「奈米」了!

Intel宣佈,10奈米製程還是10奈米,但是該節點(代號SuperFin)的下一代,會叫做「Intel 7」,然後再來是「Intel 4」、「Intel 3」,不會出現「奈米」這個字眼...

2021-06-09 - Judith Cheng,EE Times Taiwan

確保複雜系統運作可靠度 晶片內的「小眼睛」幫大忙

一家以色列新創公司proteanTecs提出了一種全新解決方案,也就是在晶片電路內投放一個個有如小眼睛的IP,扮演像是感測器的角色,從晶片的設計、製造階段,到被組裝至電路板、系統之後,都能持續監測其內部狀況...

2021-05-19 - TrendForce

2021年第一季全球前十大封測業者營收達71.7億美元

2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%...

2021-05-17 - Chouki Akouf,Defacto Technologies執行長

改善EDA和工具以應對SoC設計挑戰

隨著系統複雜性的不斷提高,SoC設計團隊承受著越來越大的壓力,而傳統的設計方法和工具已達到極限,因此EDA必須不斷突破才能應對不斷發展的SoC設計挑戰…

2021-05-06 - Don Scansen,EE Times專欄作者

「維度」將改寫晶片製造遊戲規則?

在未來幾年,IC技術將發生很大的變化。設計和製造究竟將走向異質整合的3D IC還是開發新材料?未來使用2D電晶體似乎不可避免,但接下來呢?如果我們持續降低「維度」(D),那麼2D材料將微縮一個維度成為1D。其中一項技術預言就是1D碳奈米管電晶體(CNT),會是下一代半導體材料的未來?